中美科技战白热化，美国制裁先后制裁中国企业华为和中芯国际，有分析表示，中国有方法破解美国围堵，其中摩尔法则是关键。
日经中文网10月15日报道，尽管美国禁令已导致许多供货商，暂停向华为与芯供货，但中国芯片产业其实仍有迂回之路，以继续采购半导体、相关生产产设备，甚至实现技术本土化。根据日经报道，中国手上有3大手段。
其一：以其他中国芯片企业支持
中国目前有1,000多家新兴的半导体相关企业，华为和中芯国际似乎仍有空间，暗地通过这些企业进口芯片、设计软件和制造设备；甚至，可通过这一渠道推动技术升级和产能扩充。
美国芯企新思科技董事长Aart de Geus明确表示，在中国，（华为以外的）很多半导体相关企业，正大量购买（设计软件），形成了无法否认在中国国内转卖的局面。
其二：不是所有供货商都受制于美国
例如台湾最大的无厂半导体厂商联发科，虽然因应美国禁令停止与华为的交易，但他们来自美国的营业收入实际很少。
日经中文网指，联发科不排除最终会顶着受到美国制裁的风险，接受华为订单。联发科甚至可以在不公开最终用户构成的基础上，接受制造订单。
其三：摩尔法则
摩尔法则是指1块半导体芯片可容纳的芯体管组件数量，会在1年半至2年里增至2倍；有指技术快速发展，会令落后的中国更难追上，但日经却从另一角度看，技术世代更新会动摇领先者的优势，这反而给中国追赶、甚至超越的机会。
日经中文网以目前芯片平面化技术说明问题，平面化芯片依靠微细化实现技术提升，意思就是要在硅基板平面上刻划更细微的电路。
但35纳米芯片在2000年代后半期诞生后，在平面细微化技术上变得越来越困难，微细化的脚步也日趋放缓。在此背景下，有研究者正推动立体化芯片的应用。
芯片立体化 破旧有芯片者领先地位
其实在智能手机照片保存等的记忆卡领域，已有立体化半导体的标准。据称，目前技术能把电路层堆栈至128层；由于空间多，电路刻划微细化可由16纳米退回20至30纳米。
这样一来，生产立体化芯片的机械，不需使用美国技术、荷兰公司ASML
的极紫外线光刻机，一般由日本的尼康和佳能制造的光刻机已能做到，而后者不受美国禁令所限。
更重要是，相当于个人计算机和智能手机大脑的逻辑半导体和DRAM内存半导体领域，也在发生从微细化到立体化的主角更替。
报道指，中国已提供资金，生产立体化芯片的光刻设备，中国似乎欲通过这一渠道，实现芯片技术自主。
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