美国芯片产业面临两大难题，部分产能已被亚洲企业替代

近30年来，美国本土的芯片产能正大量流失海外。随着在芯片研发、生产以及人才培育等全方位的努力，包括中国在内的亚洲市场的芯片产业将在国际市场崛起。

10月27日报道，在中国科技力量不断壮大的当下，美国正在努力巩固自己的科技强国地位。以芯片产业为例，美国在对中国企业进行芯片制裁的同时，也在全力维持其在全球半导体市场的优势地位。

9月26日，美国国会宣布，将提供总价值250亿美元的资金，大力发展芯片制造业，同时鼓励更多跨国巨头将生产线迁到美国。不过，这一行动很快就遭到了当地协会组织“泼冷水”。美国半导体协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）认为，美国250亿美元的资金投入实在是太少了，想要提高竞争力，美国半导体行业至少还需投入500亿美元。

遭美国打压，中国开始在芯片领域加大投入。（视觉中国）

另据Semiconductor Engineering网站发布的报道，美国半导体产业面临两大棘手难题。

首先是，在芯片制造工艺技术上落后于亚洲。

当前美国最先进的芯片制造商为英特尔（Intel），然而这家美国巨头的芯片工艺仅发展至10nm，7nm工艺的进展还屡次被延迟。对比之下，台积电、三星为代表的亚洲企业，早已启动3nm芯片工艺的研发，5nm芯片也处于量产阶段。其次是美国芯片产能大幅流失，正向亚洲国家转移。

国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（2010年）为81家。而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（1990年）时为37%。

对比之下，中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升。以中国为例，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将在2020年上升至15%，超越美国。而在2000年，中国的半导体产能还仅仅占据了3%的全球份额。

对比之下，中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升。以中国为例，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将在2020年上升至15%，超越美国。而在2000年，中国的半导体产能还仅仅占据了3%的全球份额。