在芯片制造等领域受美国制裁的中国科技巨擘华为采取新战略，计划在上海建造不含美国技术的芯片厂，有望在2022年底之前生产用于5G设备的芯片。
据引述知情人士称，华为的新工厂将由合作伙伴上海集成电路研发中心运营。上海集成电路研发中心的官网介绍，该处是得到中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。
美国对华为实施的禁芯令，暴露中国芯片领域短板。（路透社）
消息人士透露，该项目将从低端的45纳米起步。据报道，华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。
另有消息称，日前在华为Mate40手机发布会现场，一位华为合作伙伴对中国AI财经社称，前些天刚参加华为的一场合作伙伴会议，华为的一位领导专门强调了“已经投资了200亿美元用于芯片等领域”。
中国媒体IT之家指出，全球最大晶圆代工企业台积电从9月中旬开始，就一直无法向华为出货最前沿的5纳米麒麟9000芯片组。在1,500万片麒麟9000芯片的订单中，华为仅能获得880万片。
华为曾试图绕过美国的出口规则，但中国最大的代工厂中芯国际集成电路制造有限公司目前能用来生产芯片的最先进工艺节点是14纳米。新的5纳米工艺将1.713亿个晶体管装进了一平方毫米的面积；相比之下，使用14纳米工艺节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数量为4,300万个。
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