布局美国5nm芯片工厂再有大动作，台积电大规模招募人才

据报道，台积电近期在线上求职平台领英（LinKedIn）发出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城。招聘职位包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。

外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备。台积电证实了其在LinKedIn招聘的相关计划，但并未透露美国新厂相关细节与进度。

台积电全球事务副经理克里夫兰（Peter Clevelan）10月曾发文透露，与亚利桑那州州长以及凤凰城市长就设置5纳米先进晶圆厂进行讨论，包括市、州及联邦官员对该厂设置与台积电步调一致。

5月15日，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。这座新厂月产能2万片，成为台积电在美国的第二个生产基地。据规划，美国新厂投资金额约120亿美元。

该新厂预定2021年动工，2024年开始量产5纳米制程，并将直接创造逾1,600个高科技专业工作机会。