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华为计划在没有美国技术的情况下建立芯片厂

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随着美国对华日益严格的芯片制裁,华为公司计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始,目标是在2021年底之前为 "物联网 "(Internet of things)设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

华为此前并没有制造芯片的经验,所以该工厂将由上海市政府支持的研究公司上海集成电路研发中心运营。中国在新的五年计划中提出了一条提高经济自给率的道路,决心要建立自己的核心技术,不再依赖从其他地方购买。

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