中国企业华为将在上海建设一家45nm工艺起步且不使用美国技术的芯片工厂，计划在2021年年底为物联网设备制造28nm芯片，且预计在2022年底之前为5G设备供应20nm芯片。
据报道，由于华为此前并没有制造芯片的经验，因此该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。
对此华为未予置评。无论华为是否实质性涉足不使用美国技术的芯片制造领域，中国芯片制造业正加快追赶更高工艺，已是不可逆转的趋势。
也在近期，全球半导体代工巨头台积电发布了三季度财报，其中有两项数据值得注意：在台积电，28nm及以上成熟工艺芯片代工业务收入占比为38%，折合成营收约为46.13亿美元；此外，智能手机和高性能计算的收入占据台积电总营收的83%，而台积电28nm以下先进工艺占比为62%。这意味着，台积电所代工的智能手机和高性能计算里，使用28nm及以上的成熟工艺占比约为25%。
此时需要说明一下28nm工艺在芯片制造领域的地位。
随着半导体制造技术的进步，芯片越做越小，带来的是芯片集成度与性能不断提升，功耗越来越低，但同时也意味着技术含量和成本越来越高。
3nm明年才有可能面世；5nm和7nm是芯片工艺的高端圈子，通常只有高端手机和一部分高性能计算芯片才会使用；28nm是一条分界线，28nm及以下工艺被称为“先进工艺；28nm以上被称为“成熟工艺”。有时，28nm也被划分到成熟工艺这个阵营。
根据《2019集成电路行业研究报告》，28nm及以下工艺的先进工艺占据了48%的市场份额，而成熟工艺则占据了52%的市场份额。
对于中国大陆芯片制造公司来说，尚无法造出代表目前芯片制造领域最高点的7nm、5nm芯片，但28nm以上成熟工艺领域的芯片制造，则是满满的机会。
第三方数据机构IBS近期发布的一份白皮书数据显示，2020年半导体代工市场中，28nm及以上工艺的市场份额能占据大约三分之二，未来五年，先进工艺的市场将不断扩大，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。
不过，虽然28nm目前是先进工艺和成熟工艺的分界点，但这个分界点并不固定。如果大批代工厂都突破了14nm，那14nm就成为了成熟工艺。
芯片设计公司并非都追着上14nm、7nm工艺。全志智能硬件部总经理李震告诉《财经》记者，选择什么样的工艺最重要的是看芯片用在什么产品上，从而确定芯片功能、性能、功耗三大指标，确定好三大指标后再选择最具性价比的工艺。
28nm作为介于先进工艺和成熟工艺之间的工艺，对大多数芯片而言都具备较好的性价比。
性能上，28nm较之前的成熟工艺，在功耗、尺寸、散热等指标上更具优势；成本上，它的成本刚刚好。20nm及之后的先进工艺采用FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，复杂度提升带来工艺成本的提高。
台积电是在2011年最先投入量产28nm制程，量产后市场需求巨大，一年时间，营收占比从2011年四季度的2%上涨到2012年四季度的22%。
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