2019年，中国集成电路产业规模实现7,000多亿元人民币（1元人民币约合0.14美元），同比增长15.8%。中国工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在IC China上表示，中国在全球市场份额中占比接近50%。
据11月6日报道，尽管近年来美国开始实行“脱钩”政策，但中国芯片产业正在迅速崛起。数据显示，今天中国已经拥有世界17%的芯片产量。John Neuffer预计，到20世纪末，这一比例将增加到28%，尤其是在无晶圆厂和OSAT（封测代工厂）领域，中国具有明显优势。
但中国的劣势也很明显。2020年，美国半导体行业协会最新调研显示，中美摩擦将改变全球IC产业格局，目前中国本土IC自给率只有14%，中国本土IC设计业的全球市占率为15%，整体IC产业全球市占率只有5%。相比之下，美国的各项占比均在50%以上。
据上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚介绍，从材料、装备、制造/封测、设计四个环节来看，科创板对于光掩模、12寸抛光片等材料领域的企业寻求二级市场资本有了一定覆盖，但在先进工艺所需的高端材料和光刻机设备、抛光机方面，仍是空白，设计领域的EDA、CPU、FPGA、DRAM、NAND等领域也都存在空白。
在最为核心的半导体设备市场，中国与全球差距甚远。2019年，中国的半导体设备国产化率为18.8%，但盛美半导体设备股份有限公司董事长王晖坦承，其中核心设备占比很小。
从各国研发经费分配来看，中国与世界先进国家的差距仍然很大，尤其在基础研究领域，大部分研发停留在试验阶段，难以产生革命性的创新。
吴汉明指出，中国的集成电路研发经费的总额不比英美法日少，但比例严重失衡，只有5%经费投入基础研发，尤其是一些芯片制造企业，试错成本占了整个研发经费的84%，“我们必须要有一个基础引导，使这种所谓试错式研发变成实验式研发。”
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