在美国对中国企业华为实施“芯片禁令”后，中国芯片产业站上了投资风口。
据11月7日报道，机构数据显示，2020年前10个月，中国VC/PE投资半导体的项目达345个，融资规模达711.3亿元人民币（1元人民币约合0.15美元），芯片投资热度延续。
该报道称，多位受访人士认为，投资热对芯片产业发展是好事，但过热容易滋生投机现象，需要有关部门合理引导，市场各方要理性参与。
安徽安芯电子科技股份有限公司二期厂房，企业员工正加班生产汽车电子芯片。（视觉中国）
据《中国青年报》报道，有媒体统计，近一年多来，分布于中国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等省的6个百亿元级半导体大项目先后停摆。2019年初，由贵州华芯集成电路产业投资有限公司与美国高通公司合资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司被爆已经关门。2020年6月，拟投资金额近30亿美元、2016年建厂的南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。在四川成都高新区，2017年中美合作组建的格芯（成都）集成电路制造有限公司也已停业，该公司曾称要建立全中国规模最大的12寸晶圆厂。
中国工程院院士倪光南近日接受中国媒体《环球时报》专访时表示，中国的很多行业容易“一窝蜂”拥上去，但缺乏具体构想，布局上也会造成低水平重复。“芯片行业的发展要避免低水平重复，避免内耗，应该发挥中国的体制优势，集中力量办大事。”《中国经济周刊》2020年第20期的报道称，在第三届全球IC企业家大会上，中国工程院院士、浙江大学微钠电子学院院长吴汉明指出，集成电路产业发展除了需要巨大的资金和人才以外，还需要突破战略性壁垒和产业性壁垒。他还谈到了摩尔定律面临的三大瓶颈——材料限制、器件物理限制、光刻工艺限制，以及芯片制造工艺中的三大挑战——基础挑战为精密图形，核心挑战为新材料新工艺，终极挑战为提升良率。
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