消息称，以三星为代表的韩国企业在 EUV 光刻技术方面取得了极大进展，分析称，中国半导体面临“前狼后虎”的局面。
中国半导体产业发展迅速，或许正迎来风口期。（视觉中国）
中国媒体中关村在线11月17日报道，有数据显示，韩国半导体正在加速崛起，三星专利数量已占上风。而中国刚刚兴起的中国芯及半导体产业正面临前狼后虎的终极挑战，苦苦寻求破局之道。
韩媒 BusinessKorea 11月16日报道，根据对韩国知识产权局(KIPO)过去十年(2011年至2020年)的EUV相关专利统计，在2014年达到88项的顶峰，2018年为55项，2019年为50项。
据悉，韩国企业在EUV光刻技术上一直不断缩和其他国家企业之间的差距。
在过去十年里，包括三星电子在内的全球公司进行了深入的研究和开发，以确保技术领先。
最近，代工公司开始使用5纳米EUV光刻技术来生产智能手机的应用处理器(AP)。
另外，据消息称，三星近期正式推出了Exynos1080芯片，这是韩国巨头首款基于5nm工艺的SoC芯片，纸面参数上来看这款中端芯片性能不错，当前曝光的基准测试结果也表明其超过了效果骁龙865。未来，三星Exynos2100的目标已经瞄准了高通骁龙875。
通常，三星旗舰手机美国版和中国版都使用高通制造的芯片，其余市场包括欧洲和中东则使用自研的Exynos芯片。
如果未来三星Exynos能够真正崛起的话，那么将会成为超越高通乃至苹果的存在，称为综合实力最强的科技企业，从芯片到终端几乎涵盖一条龙产品链。
分析表示，据此形势，无疑中国正在面对“前狼后虎”的困境。
所谓“前狼”，无疑是以美国为首的针对中国科技企业的围追堵截，而争端的核心同样是小小的芯片。
而“后虎”，则意味着中国在大力发展半导体产业的同时，也不要忽视来自韩国“虎视眈眈”的潜在威胁。
由此，中国芯如何走出困境也引发关注。
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