瞄准大陆市场，台积电等企业准备扩产

美国对中企中芯国际（SMIC）实施出口管制的背景下，台积电（TSMC）、三星（Samsung）等芯片代工企业正计划启动扩产。

在芯片代工领域，三星等企业正努力缩小与台积电的差距。（视觉中国）

台湾11月23日报道，全球晶圆代工产能紧缺在“美国制裁中芯”后进一步发酵，28nm成熟制程产能持续满载。为满足客户需求，台积电、三星和联华电子（UMC）均启动大陆工厂28nm新产能布局。

对于相关消息，台积电发言人称，南京厂已按计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片；联电则表示，规划扩充台南12英寸厂28/22nm产能，厦门联芯28nm产能吃紧后，预计明年中旬完成扩产。

业界人士指出，过去晶圆代工厂以冲刺先进制程为主，不过，近期因美国制裁中芯国际效应发酵，28nm旧制程产能持续吃紧。中芯也证实10月初已收到通知，美国商务部要求部分供应商设备、原物料等各项出口许可证。

依据美国商务部军民两用产品规范，中芯相关材料、设备等供应商都需要先申请出口许可证，才能继续向中芯供货，因此势必影响到中芯14nm发展，以及该公司主力的28nm制程。