芯片代工企业将至多涨40%报价

消息称，8英寸晶圆代工报价2021年将至多上涨40%。同时，芯片供应商可能随之提高芯片的价格。

据11月25日报道，消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将上调20%至40%。2020年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进（Vanguard International Semiconductor）在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了约10%至15%。

此前，在2020年8月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%至20%。

据悉，从2018年开始就出现了8英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。

产业链消息人士此前曾预计，8英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到2021年年底。

报道称，晶圆代工价格上涨之后，芯片供应商可能会提高芯片的价格，以弥补代工成本的上涨。同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。