在中美科技战进入白热化阶段，中国加速实现芯片国产化之际，全球芯片巨头英特尔（Intel）敦促美国政府应该加大对半导体制造业的投资。
在中美贸易战及中美科技角力背景下，中国正加速对芯片产业的发展。（视觉中国）
据11月25日报道，11月22日，英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在写给“当选总统”拜登（Joe Biden）的公开信中，敦促拜登和“他的下届政府”在政策方面重点关注四个领域：投资解决新冠肺炎（COVID-19）相关问题的技术、增加美国制造业、投资数字化基础设施和发展21世纪的劳动力。
近些年来，随着台积电（TSMC）、三星（Samsung）在半导体制造领域的崛起，苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）、IBM等美国芯片设计公司对亚洲晶圆代工厂的依赖“不断加剧”。
斯旺在信中援引半导体行业协会的数据指出，
美国仅占全球半导体产能的12%，超过80%以上在亚洲，拜登计划对美国制造进行投资，这对该国的创新和技术领导地位至关重要。
“美国政府对国内半导体行业的投资，对于确保美国企业在公平的环境中竞争，并领导下一代创新技术至关重要。”斯旺表示，对于在美国进行大量投资的美国半导体厂商来说，不断上升的成本和外国政府对海外厂商的补贴是一个“重大不利因素”。一位英特尔合作公司的副总裁认为，美国政府投资国内半导体制造业不仅可以创造更多就业机会，而且对国家安全非常重要。
为减少科技产品制造对亚洲的依赖，美国半导体工业协会（SIA）5月曾提出寻求370亿美元国家资金扶持，包括为建设芯片工厂提供补贴，为吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研发经费等。
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