寻求自立自主，华为芯片厂传来重磅消息

在芯片制造等领域受美国制裁的中国科技巨擘华为采取新战略，计划建造芯片厂。

12月2日，据中国建筑第八工程局有限公司官方网站消息，中建八局打造的华为中国国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。项目建成后，将作为华为中国国内首个芯片厂房投入生产。

据12月2日报道，据悉，项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

该项目原方案仅有1栋厂房，调整后的方案有7栋建筑物，分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加，由5,905.53平方米调整为42,682.19平方米，建筑面积也随之增加，由11,836.59平方米调整为179,731.72平方米，项目总投资18亿元人民币（1元人民币约合0.14美元）。

项目建成后，将作为华为中国国内首个芯片厂房投入生产，助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

华为芯片厂房取得进展的消息一经披露后，目前中建八局官方网站及官方微博已将相关动态删除。