4月12日，美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官（CEO）峰会”，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。美国总统拜登（Joe Biden）在会议期间表示，他已经获得了两党的立法支持，将对半导体行业提供资金。
拜登之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元，这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分，并被包含在2万亿美元基建计划中。
芯片短缺拖累全球汽车供应链，其中，福特汽车就因为缺芯问题，宣布生产线暂停。（Reuters）
据悉，通用汽车（ＧＭ）、英特尔（Intel）、福特汽车（Ford）、甲骨文（Oracle）和三星电子（Samsung）等19家企业的CEO出席了此次峰会。
出席此次会议的美国半导体行业协会（SIA）会长诺伊弗（John Neuffer）表示，这是一次绝佳的机会，能够讨论解决这一问题的长期方案。“1990年，美国生产的半导体占世界的37%，如今只有12%。”
诺伊弗认为，供应链的脆弱性在2020年格外突出。而台积电董事长刘德音在出席此次会议前提到，芯片短缺与制造商所在地点无关，主要是因疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张与疫情加速数字转型所致。
据中国媒体“观察者网”4月13日报道，拜登在会上借中国渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链”，美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划，拿出一张晶片强调，“这也是基建！”。
“我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，”拜登在会议的媒体公开部分时催促道，“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的，我们也必须做。”
英特尔发力晶圆制造
会议结束后，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜，以帮助缓解导致汽车工厂停产的芯片供应短缺问题。
英特尔公司在今年初宣布，他们将投资200亿美元用于在亚利桑那州建立新的半导体工厂。此外，英特尔还宣布，希望成为一家“为其他公司生产芯片的铸造厂”。
盖尔辛格还提到，希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一。他说：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”
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