美日宣布携手研发6G

当地时间4月16日，美国总统拜登与访美的日本首相菅义伟举行了会晤。双方宣布将会共同投资45 亿美元，用于开发下一代的6G 网路技术的研究、开发、测试、部署安全网路，以及先进的讯息通讯技术。这部分美国与日本将会各自负担25 亿与20 亿美元的资金来共同研发。

当地时间4月16日，美国总统拜登与访美的日本首相菅义伟举行了会晤

拜登在记者会上表示，美日将在5G、人工智能、量子计算、半导体供应量等领域进行共同投资。“日本和美国都在创新和展望未来方面投入巨大，”拜登说，“这包括确保我们投资和保护能维持并增强我们竞争优势的科技技术。”

根据两国领导人会后所共同发表的联合声明书指出，双方将会共同投资45 亿美元，用于开发下一代的6G网路技术的研究、开发、测试、部署安全网路，以及先进的讯息通讯技术。这部分美国与日本将会各自负担25 亿与20 亿美元的资金来共同研发。

为何美国与日本这次这么积极地地携手研发6G技术？根据《日经亚洲》报导指出，截至目前为止，中国的华为、中兴通讯等中资公司所持有的5G基站市场大约40%的份额。虽然欧洲的爱立信、诺基亚，以及韩国的三星电子也在5G 市场占有重要的地位，但在5G竞赛当中，美国与日本企业明显相对落后。