当前全球市场盛行“芯片荒”，各主要经济体无不想方设法，在自家领土吸引或扶植晶元代工厂，以供应国内所需。此前曾传出日本政府打算牵头索尼（Sony）及台积电强强联手，在九州的熊本县建置晶圆代工厂的消息。
据6月1日报道，日本经济产业省5月31日敲定了对台积电兴建日本基地的支援，建设经费约当370亿日圆，将提供此数目一半的支持，并有揖斐电（グローバルネットワーク）等20多家日本企业参与，力争开发尖端半导体的制造技术，寻求提升国际竞争力。
日本政府将补助建厂费用，吸引台积电前往建厂。图为台积电南京厂。（台积电官网）
台积电预计于2021年夏季在茨城县筑波市的产业技术综合研究所，启动试验流水线的建设，预计2022年正式研发。该基地将用以研制先进的“三维封装”技术。
《日经中文网》分析了台积电到日本设厂的优势，指出揖斐电在安全保护半导体及完成生产封装方面有引领世界的水平，旭化成拥有微细布线材料方面的优势，信越化工长期以来一直是半导体化学材料的重要供应者，长濑产业在成材料具备优势，以及制造设备的芝浦机电也会投入参与。在经历1985年的美日半导体战争后，尽管日本的半导体产业被拆解的肢零破碎，但是日本在上游的半导体设备和材料仍具备世界领先的优势，台积电赴日有利于就近与这些企业对接。日本经济产业省对日本的半导体产业衰退充满危机感，一直积极争取台积电进驻，而日本的半导体厂商也正在减少，若与拥有尖端技术的台积电合作将大有裨益。日本政府也将通过新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的新一代半导体开发基金的建设费，帮助其建设研发基地，这次也希望通过此模式帮助台积电建设生产基地。
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