中山淳史:人们熟悉的产业分布图“微笑曲线”看起来像人在微笑。这是1990年代台湾电脑制造商创始人提出的理论的一部分,由于位于图正中央的制造业和组装业的附加值总是较低,因此也成为了反映制造业众多的日本企业困境的词语。
然而,变化似乎正在到来。日立制作所下属的智库——日立综合计划研究所(位于东京千代田区)表示,从以2025年为终点、将五年加以平均的图表形态来看,呈现出中间部分上扬、整体呈闭口状这一略显僵硬的表情。
对全球约700家年营业收入超过30亿美元的上市企业(占总数的前20%)进行了调查,分为产业的上游(研发类)、中游(制造业)和下游(信息服务类)三类,并追踪“附加值的CAGR(复合年均增长率)”这一指标。
附加值是指利润、人工费和折旧费等各项的总和,在本质上与计算国内生产总值(GDP)相同。简而言之,衡量的是生产活动中创造的新价值,可用于比较与美国英伟达和苹果这类没有自有工厂的研发型企业、以及谷歌和Meta这类信息服务型企业的差异。
变化的原因是什么?
日立综合研究所的主管研究员宫崎祐行指出了两个趋势。首先是“回归本土”,受引发半导体短缺的新冠疫情以及中美对立的影响,供应链的调整取得进展。据称转向自主生产或本国生产的趋势增加,推动制造一线实现数字化,提高了生产效率,并推进制造一线的数字化,提升了生产效率。
第二点是商业模式的转变。制造业开始从图中所谓的产业的上游和下游吸收附加值高的业务领域,并结合知识产权(IP)和服务,建立起前所未有的盈利模式。
后者或许更为重要。以海外为例,近年来的半导体代工企业台积电(TSMC)便是如此。该公司将自身的制造技术(制程)进行IP化,建立了为设计方面的合作伙伴提供服务的平台。这是一种在制造方主导下获取附加值的举动。
代工苹果产品的鸿海精密工业,也正探索一种“平台型制造业”的经营模式,即向客户提供纯电动汽车(EV)等开发工具,以吸引客户。
这两家企业都被认为是“水平分工”的一部分,专门负责组装由英伟达和苹果等设计和销售的产品。就台积电来看,附加值偏向于设计AI芯片的英伟达,其盈利能力显而易见。
1 2 下页 >> 版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。
评论 (0)