（中央社記者趙敏雅台北14日電）國科會主委吳誠文率團赴美國德州，與德州政府代表、在地產業領袖與知名學術機構等展開高層會談。吳誠文表示，台灣具備全球領先的半導體製造與資通訊生態系，德州則在先進封裝、太空產業及強大科研能量上享有盛名，雙方深化合作，將可為全球科技創新注入強勁動力。
國科會今天發布新聞稿表示，吳誠文率團前往美國德州進行深度交流參訪，與德州政府代表、德州太空委員會、德州大學奧斯汀分校等學術機構及在地產業領袖展開高層會談。此次出訪著重於串接台灣與德州在先進半導體、矽光子、太空科技及高階人才培育等核心戰略領域的合作，為台美科技供應鏈與學研生態系建立深度鏈結合作管道。
國科會指出，訪團於美中時區11日在德州州議會與德州官方及產學研高層進行會談，由德州經濟發展與旅遊部執行總監克魯茲（Adriana Cruz）代表德州州長接待訪團，德州州務卿霍登（Robert Howden）也到場致意。與會美方代表包含德州太空委員會高層、德州半導體創新聯盟主席丹尼爾（David Daniel）以及德州農工大學、德州大學奧斯汀分校、德州科技大學等多位學者專家。
國科會表示，美方針對德州太空產業發展、德州農工大學半導體計畫、北德州半導體生態系及AI與實體計算進行簡報，台灣也詳細說明半導體研發與太空科技策略。吳誠文致詞時強調，台灣具備全球領先的半導體製造與資通訊生態系，而德州在先進封裝、太空產業及強大科研能量上享有盛名，雙方優勢高度互補，深化合作將為全球科技創新注入強勁動力。
國科會指出，訪團於美中時區12日參訪德州大學奧斯汀分校微電子研究中心（MRC），以及獲得美國DARPA計畫資助的德州電子研究所（TIE）。MRC在奈米電子與無塵室設施具備強大基礎，TIE則專注推動先進封裝與異質整合技術，並建立研發量產產線。此外，訪團也對接德州大學奧斯汀分校航空太空工程學系與太空研究中心，針對衛星遙測、軌道力學及太空數據應用等議題對話，探討未來與台灣國家太空中心開展跨國科研合作與技術交流的可能性。
國科會說，在關鍵產業鏈結方面，吳誠文參訪光通訊大廠祥茂光電（AOI）總部。近年隨著AI伺服器與大型資料中心需求爆發，高速光收發模組及矽光子技術成為突破運算瓶頸的關鍵，雙方就結合台灣半導體生態系與AOI在美台兩地產能布局深入對話，探討如何共同強化次世代光通訊設備的供應鏈韌性與安全。
國科會表示，此次出訪除深化台灣與德州在科技政策、學術研究與產業鏈上的實質連結外，也為雙方產學研界建構長期的合作管道，並有助於推動台灣關鍵科技與學研能量與世界接軌。（編輯：張均懋）1150814
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