恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）持續擴大全球半導體製造版圖，今（14）日宣布馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）封裝測試廠擴建工程正式動土，新廠將新增約50萬平方英尺生產空間，預計2028年第一季開始拉升量產，全面運轉後，當地廠區總產量預計提升逾一倍。值得注意的是，這批新增後段產能也將支援恩智浦整體製造生態系統未來成長，包括新加坡VSMC及德國德勒斯登ESMC兩家合資公司的預期產出，顯示恩智浦在前段晶圓製造擴張之際，也同步強化後段封裝測試能力。 此次新廠並非另覓新址，而是在恩智浦八打靈再也既有封裝測試基地進行擴建。現有廠區主要負責恩智浦旗下廣泛產品組合的封裝與測試，新廠將增加約50萬平方英尺生產空間，完工後整體生產空間將由目前約40萬平方英尺，擴大至約90萬平方英尺。 依照恩智浦規畫，新廠預計2028年第一季開始逐步拉升產能（ramp production），待全面運轉後，八打靈再也廠區總產量預計提升逾一倍。相較於單純增加後段產能，此次擴建更值得關注之處，在於恩智浦已將馬來西亞封測基地與正在擴張的前段晶圓製造版圖相互連結。 前段晶圓產能擴張，馬來西亞封測同步跟進 恩智浦指出，新增封裝測試產能將支援整體製造生態系統未來成長，其中包括新加坡VSMC合資公司，以及位於德國德勒斯登的ESMC合資公司預期產出。 換言之，隨著恩智浦透過合資模式擴充前段晶圓製造能力，後段封裝測試也同步增加內部產能，以因應未來整體製造規模成長。不過，恩智浦此次並未進一步公布VSMC、ESMC晶圓產出與馬來西亞封測廠之間的實際產品流向，因此現階段較精確的定位，仍是由新增後段產能支援整體製造生態系統擴張。 其中，VSMC為恩智浦與世界先進共同成立的新加坡晶圓製造合資公司；ESMC則位於德國德勒斯登，同樣是恩智浦全球製造布局的一環。隨著兩處前段製造據點陸續推進，八打靈再也擴建計畫則補強恩智浦內部封裝測試能力，使前、後段製造產能布局進一步擴大。 新廠導入AMHS，提高後段製造自動化程度 除了產能增加，恩智浦也將新廠定位為高度自動化的智慧工廠，規畫導入AMHS（Automated Material Handling Systems，自動化物料搬運系統）以及先進品質管制技術，提高生產製造自動化程度與營運效率。 對半導體後段製造而言，隨著生產規模擴大，自動化物料搬運可降低不同製程站點之間對人工搬運的依賴，並提高生產流程的一致性。恩智浦此次並未公布新廠實際設備投資金額及新增產能的產品組合，但從新增廠房面積超過既有生產空間，以及滿載後總產量預計提升逾一倍來看，此次擴建規模明顯高於一般產線增設。 恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，「數十年來，馬來西亞憑藉其強大的半導體生態系統和優秀的人才基礎，一直是恩智浦全球製造布局的重要一環。」 他進一步指出，此次擴建將在既有基礎上提高封裝與測試產能，「同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。」 採「混合製造」策略，強化內部產能與地域多元化 若從恩智浦整體製造策略觀察，此次馬來西亞擴產另一項重點，在於提高自身對後段製造產能的掌握程度。恩智浦將擴大內部封測能力視為「混合製造策略」的重要環節，希望透過不同製造模式與生產地點配置，提高製造彈性、供應鏈控制能力及地域多元化。八打靈再也基地完成擴建後，也將與恩智浦位於大中華地區及泰國等地的既有封裝測試營運形成互補，建立較為分散的全球後段製造網路。 這也使此次投資的意義不只停留在「馬來西亞產能翻倍」。一方面，恩智浦透過擴大內部封裝測試能力，提高對關鍵後段產能的掌握；另一方面，前段晶圓製造則搭配VSMC、ESMC等合資布局，形成不同地區與製造模式並行的生產架構。 馬來西亞本身也是恩智浦經營超過半世紀的製造據點。恩智浦自1972年開始在當地布局，目前已將馬來西亞定位為全球供應鏈的重要樞紐；除了持續增加製造能力，也與當地大學合作投入工程教育及研究計畫，希望培養後續半導體工程人才。 恩智浦主要產品應用涵蓋汽車、工業與物聯網、行動裝置及通訊基礎設施等市場，目前在全球超過30個國家設有業務據點，2025年全年營收達122.7億美元。隨著VSMC、ESMC等前段製造布局持續推進，此次再擴大馬來西亞封測基地，恩智浦也進一步補強從晶圓製造到後段封測的全球製造網路。
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