（中央社記者吳家豪台北15日電）半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2026將於9月2日舉行，今年大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋人工智慧（AI）從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。
論壇壓軸爐邊對談將首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈5大關鍵領域領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。
主辦單位SEMI國際半導體產業協會透過新聞稿指出，SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講嘉賓、Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家瓦達特（Amin Vahdat），是全球推動下一代運算與AI系統發展的關鍵領袖。他將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享AI基礎架構的未來藍圖，以及半導體生態系的演進方向。
今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，上午的展會開幕主題演講與Ecosystem Executive Summit將聚焦半導體發展的核心根基，探討策略夥伴關係、製造創新與生態系協作如何加速次世代半導體技術問世。
下午場CEO Summit則接續從製造根基延伸至支撐超大規模AI發展的核心技術層，由微軟（Microsoft）、美光（Micron）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、Meta與輝達（NVIDIA）6大巨頭分別聚焦AI時代的運算、記憶體、傳輸互連、電源、系統協同設計與基礎設施，剖析每一個技術層如何協同演進、共同推動超大規模AI系統加速部署。
此外，爐邊對談將首度集結台灣電子供應鏈5強同台，由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台積電資深副總經理、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談。
SEMI國際半導體產業協會表示，5位產業領袖將以台灣電子供應鏈與全球半導體產業的共生關係為軸，綜觀過去、現在與未來，共議新一代全球合作模式，回應全球AI產業對協作、信任與交付能力的迫切需求。（編輯：林淑媛）1150815
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