随着英伟达宣布5000亿美元AI融资合作，债券市场对AI公司约700亿美元表外债务的担忧骤然升温。这一结构允许英伟达、博通等芯片巨头为客户债务兜底，却无需将负债计入自身账表。多家机构警告这是顺周期的金融工程，一旦行业下行将集中引爆风险。
AI芯片融资热潮催生了一种新型表外担保结构，规模已达700亿美元，债券市场正在为如何给这笔隐性风险定价而苦恼。
据彭博8月15日报道，就在英伟达宣布5000亿美元融资合作之前，债券投资者已开始对主要AI公司资产负债表之外约700亿美元的"幽灵负债"感到不安。这些或有负债平时不显山露水，却可能在最糟糕的时刻突然兑现。
这些负债的载体，是一种名为"剩余价值担保"（Residual Value Guarantee，RVG）的结构性安排，金额可能高达数百亿美元。这一机制的本质是：英伟达用自身强大的信用评级为客户的融资背书，帮助客户压低借贷成本。
这套结构如何运作
典型结构分三层：一个特殊目的载体（SPV）借钱购买芯片，借款由使用该技术的公司所签合同现金流作为支撑；若该公司停止付款，资产将被再次租赁或出售以偿还剩余债务；若仍有缺口，则由"担保方"补足差额。
一个特殊目的载体（SPV）借钱买芯片；
借款由某AI公司的使用合同现金流作为支撑；
若该AI公司停止付款，芯片被转租或出售偿债；
若仍有缺口，由担保方（芯片厂商）补足差额。
这就是"剩余价值担保"——芯片卖家充当了最后兜底人。
对英伟达、博通这类芯片巨头而言，这套结构是一笔"划算的买卖"：帮客户降低融资成本、扩大销售，自身不在账面上记录任何债务。Meta在其文件中对此直接表述："RVG担保方付款概率不高，因此迄今未记录任何负债。"
虽然"概率不高"，但越来越难以让市场信服。
博通则将这一逻辑延伸至芯片融资领域。在代号"Big Sky"的项目中，博通为一笔350亿美元的债务交易提供担保——Apollo全球管理和黑石集团等投资者出资购买定制AI芯片，再租赁给Anthropic使用。这一安排使高级债务获得了投资级评级，融资成本随之下降。
与跨越数十年的数据中心交易不同，芯片融资周期更短，通常约五年摊销完毕，以匹配技术快速折旧的节奏。这意味着担保敞口随时间快速收窄，给了贷款方一个相对清晰的退出视野。
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