摩根大通认为，全球半导体二季报释放明确看多信号：一是需求超预期，台积电等晶圆巨头全面上调资本支出加速扩产；二是涨价效应正向设备和材料端实质性“扩散”，设备商借提价推升毛利率；三是存储巨头通过长期协议与巨额预付款，提前锁定未来数年的极高利润底线。
摩根大通认为，全球半导体产业链的二季报刚刚释放了一个极其明确的看多信号：行业需求比三个月前更加强劲，且定价权正在发生实质性的“向上游扩散”。
据追风交易台消息，摩根大通在8月17日的研报中系统梳理了全球主要芯片厂商2026年4-6月季报的核心信号，结论高度一致且方向明确：需求强度全面超越三个月前的预期，价格上涨趋势正从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域加速"扩散"。
报告称，最核心的逻辑变化在于：价格上涨和利润扩张已不再是存储芯片制造商的专属特权，半导体生产设备（SPE）和科技材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。受强劲需求驱动，台积电、英特尔等晶圆巨头正在全面上调资本支出（Capex）；设备制造商大幅上修了晶圆制造设备（WFE）的市场预期；而存储巨头则通过长达5年的长期协议（LTAs）和巨额预付款，提前锁定了未来数年的利润基本盘。
芯片巨头资本支出（Capex）全面上调，先进产能扩张提速
受强劲需求驱动，全球头部芯片制造商正在密集上调资本支出计划，资金主要流向成本更高的前道设备，同时后道设备需求也在稳步增长。
台积电： 将2026自然年（CY2026）的资本支出计划上调约15%，从520-560亿美元大幅增至600-640亿美元（按中值计算同比激增52%）。其中70-80%的资金将用于先进工艺技术。管理层明确表示，正与设备（SPE）制造商密切合作，确保设备供应不会成为产能瓶颈。
英特尔： 将CY2026资本支出计划从同比持平（约180亿美元）上调至200亿美元（同比+11%），其中设备资本支出将同比大增40%，并预计CY2027将进一步显著增长。资金主要投向美国本土的前道设备，同时增加与EMIB-T相关的后道设备投资。其18A节点将于2026年底量产，14A计划于2027年下半年风险试产，2028年量产。
SK海力士与三星： SK海力士宣布CY2026资本支出计划为40万亿韩元（同比+45%），并提前了M15X的量产爬坡，Yongin Fab 1无尘室将于2027年初启用。三星代工方面，Taylor Fab 1将按计划于2026年启动并逐步爬坡2nm产能，Taylor Fab 2计划今年动工，2030年量产。
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