SK海力士参与的用清市处仁区原三面用清半导体集群一般工业园区施工现场。 [照片=联合新闻] 在政府强调半导体生产基地尽早投入使用的背景下，SK海力士正在用清和青州加速扩展生产能力。用清一期厂房的首个洁净室启用时间提前，第二阶段建设也已启动。在青州，继下一代D램生产线提前投入使用后，先进封装生产设施也在扩展。企业投资的增加与政府的半导体基础设施加速建设相互促进。
据业内消息，SK海力士计划在2027年2月启用位于京畿道用清市处仁区原三面的半导体集群一期厂房的首个洁净室，比原定的5月提前了三个月。该一期厂房建设预计投入约31万亿韩元。二至六期洁净室计划在2030年底前逐步建设完成。
用清现场的第二阶段建设也在进行中。SK海力士于4月开始了第二阶段的基础施工，本月将进入建筑动工阶段。第二阶段将建设三个洁净室，公司计划通过此举为未来的生产能力扩展奠定基础。
政府也在继续加快半导体生产设施的建设。李在明总统在7月6日举行的半导体集群民间与政府联合检查会议上指出，在工业园区建设过程中，应尽量并行进行行政程序，以缩短时间。他当时还指出，用清半导体集群的项目进展速度不足。
用清半导体集群（左）与青州M17鸟瞰图。 [照片=SK海力士] SK海力士在青州的投资也在加速。青州M15X的首个洁净室于去年10月提前启用，计划于今年第一季度开始投入晶圆，目前正在逐步安装设备。M15X将投入约20万亿韩元，以确保包括高带宽内存（HBM）在内的下一代D램生产能力。
在青州，不仅前道工序，后道工序的投资也在持续。SK海力士正在投资19万亿韩元建设先进封装厂P&T7，已于今年4月正式开工，目标是在2027年底完成洁净室建设。P&T7将作为将M15X生产的D램转化为HBM的后道工序基地。
SK海力士提前安排用清和青州的投资时间表，主要是由于AI数据中心扩展带来的内存需求增加。公司在最近的公告中表示，随着AI学习、推理及云服务的普及，先进内存的需求正在上升。超大规模云服务商们提出了长期的AI数据中心投资计划，HBM等AI内存的长期供应合同需求也在增加。
![[照片=亚洲经济数据库]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/08/17/20260817181743255227.jpg)
[照片=亚洲经济数据库] 用清和青州的角色各有不同。用清将成为以HBM和高端D램为中心的大规模前道生产能力基地，而青州则在M15X生产下一代D램，并在P&T7进行先进封装。SK海力士计划通过联动两地的生产设施，扩大AI内存的供应能力。
在政府加快半导体生产设施的审批和基础设施建设的同时，SK海力士也在提前现有生产基地的投入使用时间。业内分析认为，AI内存需求的增长速度超出预期，确保生产设施的时机本身已成为竞争力。
一位半导体行业人士表示：“HBM的关键在于能否在客户需要时及时提供所需的数量，”并指出“用清和青州的生产能力能多快得到保障，将影响未来的供应应对能力。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
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