AI晶片需求一路從先進製程、先進封裝延伸到AI伺服器高速傳輸材料，半導體材料供應鏈同步進入新一波升級與擴產週期。崇越科技（5434）今（17）日法說會透露，公司布局從2奈米以下EUV光阻、先進製程石英一路延伸至M9等級石英布，其中先進製程石英市占率已達約八成，訂單能見度看到2030年；另一方面，受到石化原料及國際運費上升影響，包括FOUP載具等多項材料也陸續調漲價格，部分產品平均漲幅約10%至15%。 隨晶圓製程由3奈米持續往2奈米、1.6奈米、1.4奈米等更先進節點推進，曝光與微影材料重要性同步提高。崇越董事長曾海華表示，公司目前代理的光阻產品在多個先進製程節點已有布局，因此看好EUV光阻未來數季需求。 曾海華也透露，光阻產品的價格近期已有調整，不過由於個別客戶條件涉及營業機密，公司不便公布實際漲幅。 除了光阻產品之外，矽晶圓市場也重新出現供需轉緊跡象。曾海華表示，目前全球矽晶圓市場「蠻熱絡」，客戶積極補料搶貨，先進晶圓代工廠與記憶體廠稼動率已達95%至100%的高檔水位；現階段矽晶圓價格仍主要依LTA（Long-Term Agreement，長期供貨協議）執行。 值得注意的是，新一輪LTA也已開始進入換約週期。曾海華表示，各家客戶簽約時間並不一致，目前有些既有長約即將到期，也有新的LTA正在洽簽，合約涵蓋未來數年。 相較於矽晶圓與光阻，崇越這次法說會最受關注的產品之一則是石英。 曾海華表示，崇越石英產品在先進製程市占率已達約八成，訂單能見度延伸至2030年。因應客戶後續擴產需求，公司今年7月已取得朴子廠周邊土地，為下一階段產能擴充預作準備。 崇越在AI伺服器材料端也正進一步布局M9超低損耗材料所需的石英布。首席執行長陳德懿表示，市場先前一度預期M9世代可能全面導入石英布，但實際發展較為漸進，目前是石英布與其他材料混合使用，而非一次全面取代。 他表示，目前包括NVIDIA Rubin世代與AMD後續AI平台已看到石英布導入，實際使用量仍取決於不同產品板層設計。 在產能方面，目前石英布月產能約7.5萬公尺，公司長期目標則朝24萬至25萬公尺前進，但陳德懿強調，擴產速度將視客戶後續訂單需求彈性調整。 這也意味M9石英布題材雖具長期成長潛力，但短期並非市場先前預期的「全面導入」。對崇越而言，目前更接近隨著Rubin等新一代AI平台逐步滲透，再依實際需求擴充產能。 除了AI帶動需求，材料價格也出現另一波調整。曾海華指出，受到石化原物料價格大幅波動與國際運費維持高檔影響，包括散熱膠材、氟橡膠以及部分半導體耗材都開始反映成本，其中FOUP晶圓載具受到石化成本增加與供不應求影響，調價幅度相對明顯。 曾海華表示，不同產品調價幅度不一，平均約落在10%至15%，目前部分產品已完成價格協商，部分仍持續與供應商及客戶洽談。 不過，產品漲價並不代表崇越整體毛利率一定同步上升。 法說會現場法人追問，多項產品漲價後，下半年毛利率是否也有機會提高？陳德懿回應，公司產品同時包含自有產品與代理買賣，自有產品價格上升後，毛利率確實較有機會改善；但代理產品通常已與供應商約定一定利潤結構，因此即使售價上升、帶動營收增加，毛利率未必同步提高。 換言之，這波材料漲價首先會直接推升營收規模，對獲利率的最終挹注，仍取決於自有產品、代理產品以及工程業務之間的產品組合。 從2奈米以下EUV光阻、矽晶圓LTA換約，到先進製程石英訂單能見度拉到2030年，再延伸至M9石英布，崇越目前看到的已不只是單一材料需求上升，而是AI與先進製程同步拉高整條半導體材料供應鏈的技術規格與用量；接下來真正值得觀察的，將是這些新材料由送樣、驗證進入量產後，能否進一步轉化為新的營收與獲利成長曲線。 崇越科技首席執行長陳德懿。（魏鑫陽攝）
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