华尔街正将AI芯片包装成可投资资产类别,但"新债王"Jeff Gundlach认为,这恰恰是风险市场逼近顶部的警示信号。
Gundlach矛头直指英伟达上周宣布的一项重磅合作计划——该公司与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛及KKR签署了谅解备忘录,意在为AI基础设施动员逾5000亿美元资金。他在社交媒体上发文警告,这一联合体计划"很可能经不起时间检验"。
Gundlach的核心质疑在于债务期限与芯片价值寿命之间的根本错配。他以辛辣类比作结:用GPU做长期债务抵押,无异于对仓库里的香蕉发行30年ABS——即便是"生命周期未知的全新工程香蕉",也难以撑起长期信用结构。
Gundlach:金融创新叙事,是见顶的惯常前兆
据英伟达上周发布的新闻稿,该公司与上述六家机构签署谅解备忘录,旨在为其客户搭建融资平台,帮助企业获取英伟达芯片及更广泛的"AI工厂"资产的资金支持。参与方将AI算力定位为适合机构投资者配置的长期基础设施资产,以此吸引大规模长线资本入场。这一框架的核心逻辑是:将AI芯片的现金流收益证券化,借助金融创新将其转化为可融资的资产类别,从而撬动数千亿美元资金投入AI基础设施建设。
Gundlach对这一逻辑持根本性怀疑。他指出,AI处理器在需求旺盛时固然能产生强劲现金流,但鉴于AI技术迭代速度极快,当前这一代芯片极有可能在为其融资的贷款到期之前便已大幅贬值。债务期限与抵押品实际价值存续期之间的错位,构成该融资结构的核心风险。
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