2022年车规芯片缺货潮后，行业经历两年深度下行，至2026年下半年去库存周期走向尾声，补库周期正式启动。海外头部厂商营收回暖，库存回落健康区间，芯片交付周期拉长、涨价落地，五大维度验证上行周期确定性。本轮复苏呈结构性分化，碳化硅、高压IGBT等第一梯队强势上行，高端MCU与车载存储温和修复，低压MOS等平稳震荡。
2022年全球车规芯片一芯难求的缺货潮还历历在目，短短两年行业便步入深度下行阶段。来到2026年下半年，产业拐点信号持续显现，海外头部半导体厂商财报普遍回暖，产业链库存回落至健康水平，Tier1零部件厂商订单稳步修复。叠加AI算力持续抢占8英寸成熟制程产能，800V高压平台、高阶智驾车型加速渗透，持续两年的去库存周期已经走到尾声。
德意志银行，伯恩斯坦等海外投行给出最新研判，2026年下半年汽车半导体进入结构性上行通道。本轮复苏不会复刻2022年全品类普涨的局面，产业链景气分化会成为主要特征。周期修复叠加电动化，智能化的产业升级，全新的产业上行周期已经拉开帷幕。
去库存走向收尾，补库周期正式启动
2020至2022年，全球晶圆产能紧张叠加新能源汽车快速爆发，汽车行业深陷缺芯困境，不少主机厂因为芯片断供减产甚至停工。面对供应链风险，整车厂，博世，大陆等Tier1零部件企业开启超额备货，原本3个月的芯片备货周期被拉长至6个月以上。分销商也大量囤积通用MCU，低压MOS，车载电源芯片，行业库存周转天数大幅走高，恩智浦，意法半导体，英飞凌等头部厂商库存天数峰值突破200天。大量前置订单透支未来市场需求，为后续两年的行业下行埋下伏笔。
2023年行业拐点出现，全球新能源车补贴逐步退出，终端购车需求回归理性。欧美电动车销量增速放缓，国内车市开启价格战，整车厂主动压缩生产排产，前期累积的芯片库存进入持续消化阶段。与此同时消费电子市场持续低迷，消费端MCU与模拟芯片需求萎缩，原本供给消费电子的8英寸成熟制程产能向外溢出，车规通用芯片供给变得充足，产品价格大幅下行。8位基础车身MCU，低压MOS最大跌幅超30%，意法半导体STM32通用系列价格较高峰期缩水七成，分销商拿货意愿走低，全行业被动去库存就此开启。
面对库存积压带来的经营压力，海外IDM大厂下调晶圆稼动率，压缩8英寸代工订单，暂缓产线扩产。瑞萨，安森美关停部分老旧SiC产线，国内功率半导体厂商产能利用率同步下滑，企业业绩普遍承压。
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