（中央社記者潘智義台北18日電）面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示，半導體產業不像到超商買牛奶那麼簡單，不是誰成本低就可馬上取代，群創投入扇出型面板級封裝技術不會那麼容易就被取代。
群創今天舉行線上法人說明會，洪進揚指出，投入扇出型面板級封裝技術（FoPLP）先採用其中的晶片優先（Chip first）方案，從先前的單月出貨4000萬顆，到現階段已有兩位數比率的成長，且仍會持續成長，預期2027年狀況都很正面。
至於玻璃通孔技術（TGV），他說，市場不會晚於2028年採用，但畢竟是新技術，不是單一廠商可以決定規格，影響所及包括設備規格、客戶需求，投資金額等，都需考量。
洪進揚指出，面板與半導體產業有相似之處，但畢竟不同，面板較接近終端成品，半導體供應鏈相當長，從設計到封裝幾乎都是高度客製化，客戶驗證的過程非常長，尤其是高階半導體，從技術到產品都需要很好的夥伴一起磨合。
他表示，群創與夥伴從實驗室到量產的合作，不是像到超商買牛奶那麼簡單，不是只因為成本低，就要換供應商，更多的時候是基於互信，互相磨合，比較難說換就換，不會因為有其他供應商資本投入就被取代。
針對面板業展望，他說，筆電面板保守，電視面板穩定成長，量與成本控制還可以。群創旗下汽車供應鏈CarX具體上市時點，仍須董事會決定，但希望朝獨立營運方向不變；畢竟CarX去年併購日商Pioneer，雖然目前雙方磨合不錯，仍須待更有成效時再投入資本市場的運作。
群創說明，扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP, Glass Substrate Packaging）為未來成長關鍵因素，目前顯示器市場需求疲弱，且零組件成本上漲，促使非顯示器領域事業維持穩健成長。
另一方面，群創持續推動雙軌轉型，往毛利較高的非顯示器及商用顯示器領域群發展，在2026年上半年營收占比已達55%。
群創指出，持續朝輕資產與擴大高毛利業務方向前進，獲利結構持續優化。群創第2季合併營收為新台幣637億元，營業淨利16.3億元，稅後淨利46.5億元，基本每股盈餘0.57元，季增1.85倍，為近6季新高；上半年每股盈餘0.77元。
在半導體事業方面，群創表示，持續發揮多年大尺寸玻璃加工與面板級製程優勢，切入玻璃通孔技術（TGV），與策略夥伴共同開發玻璃基板，有效克服傳統有機載板在極端熱負載下的翹曲與散熱瓶頸，優化高階AI晶片與高效能運算（HPC）的互連密度與傳輸效能，提升高階晶片的單位算力。
市調機構預估，2030年扇出型面板級封裝技術與玻璃基板封裝市場產值將達80億美元。
法人關切處分資產進度，洪進揚說明，繼2024年處分工廠，今年宣布處分2廠及5廠，其中還包括處分一些小廠，群創精進腳步不會停，不一定再用出售工廠方式進行。（編輯：張良知）1150818
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