▲6月5日，LG集團會長具光謨、NAVER創辦人李海珍、輝達執行長黃仁勳、SK集團會長崔泰源現身首爾弘大一間餐廳。（圖／VCG）
記者羅翊宬／綜合報導
台灣與南韓數十年來從面板、手機到記憶體一路競爭，如今卻因AI熱潮形成難以切割的供應鏈關係。美媒報導，台積電（TSMC）掌握先進晶片製造與封裝，南韓SK海力士、三星則主攻高頻寬記憶體（HBM），雙方在競爭之餘被迫攜手，甚至被形容為「亦敵亦友」（frenemy）。
根據美媒《CNN》，隨著AI運算需求暴增，輝達（Nvidia）與AMD等業者對AI加速器的需求持續攀升，單一國家已難以滿足全球供應。從晶片製造、記憶體到封裝及伺服器組裝，台灣與南韓的技術優勢正被串進同一條供應鏈。
一台輝達AI伺服器便可看見這種合作模式：運算晶片由台積電製造，HBM則由南韓SK海力士或三星供應，接著透過台灣的先進封裝技術整合成AI加速器，最後再由台灣業者組裝進伺服器機櫃，包括電源、散熱與機櫃整合。
▲南韓SK集團會長崔泰源2024年6月6日訪台會晤台積電執行長魏哲家。（圖／SK集團）
其中，HBM是AI晶片高速傳輸與儲存資料的關鍵元件。報導指出，SK海力士與三星電子合計約占全球HBM產量80%，但這些記憶體仍須與台積電製造的運算晶片整合，才能完成AI加速器。
AI晶片需求甚至已讓供應商產能吃緊。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）今年6月參加台北電腦展時，直接在SK海力士的記憶體晶圓上寫下「請多做一點」（Please make more），凸顯市場驚人需求。
然而，這場合作並非建立在台韓關係轉為友好的基礎上，而是AI產業需求下的現實選擇。台灣與南韓過去長期爭奪電子產業市場，從家電、電視面板、PC到智慧手機，三星、LG等南韓企業與台灣業者競爭激烈。
▲6月2日，輝達執行長黃仁勳在台北國際電腦展SK海力士攤位前，與SK集團會長崔泰源合影。（圖／路透）
2013年，台灣媒體曾報導三星主管2008年在內部會議討論「滅台計畫」（Kill Taiwan），三星當時否認這項說法。日本東京慶應義塾大學特聘副教授金聖洙（Sung Soo Eric Kim）也提醒，不應過度解讀相關報導，強調所有公司之間都存在競爭關係。
在晶圓代工領域，三星過去也曾領先台積電。蘋果iPhone處理器早期主要由三星製造，直到2015年後，台積電逐漸取代三星成為蘋果主要晶片供應商。台積電的崛起，也與台灣高度專業化的半導體產業生態密切相關。
相較於南韓大型財閥整合多個供應鏈環節，台灣形成由大量專業業者組成的產業網絡，從晶片、封裝到電源、散熱及伺服器，各自專注不同環節，同時保有高度彈性，成為AI時代的重要優勢。
▲南韓將台灣視為半導體產業主要競爭國，提到台灣懂得分散生產據點。（圖／翻攝自YouTube）
野村證券經濟學家兼分析師朴正宇（音譯）指出，台灣目前掌握的AI硬體生產比重已超越南韓。台灣的AI相關出口也推動經濟成長，但南韓在HBM領域仍握有關鍵籌碼，雙方因此形成「誰也離不開誰」的亦敵亦友局面。
台灣科技媒體《電子時報》創辦人黃欽勇（Hwang Colley）更直言，「台灣已成為南韓通往美國的走廊。」他將台韓關係形容為「frenemy」，意即既是競爭對手，也是不得不合作的夥伴。在AI浪潮下，這場科技競賽恐怕不會消失，反而更加深化供應鏈上的相互依賴。
每日新聞精選 免費訂閱《ETtoday電子報》分享給朋友：
追蹤我們：
※本文版權所有，非經授權，不得轉載。[ ETtoday著作權聲明 ]※
评论 (0)