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群創法說後慘遭血洗!外資開槍「現在加碼太早」:最新目標價揭曉

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群創法說會後,美系外資維持「中立」評級。(示意圖/達志影像/shutterstock) 群創法說會後,美系外資維持「中立」評級。(示意圖/達志影像/shutterstock) 字級設定:

面板大廠群創昨日舉行法說會後,今(19)日股價重挫5.5%,終場收在46.75元,法說會慘淪為「法會」。美系外資指出,市場對群創布局先進封裝玻璃基板的期待已趨理性,相關業務預計要到2028年才會產生較顯著貢獻,目前投資風險回報吸引力有限,維持「中立」評級,目標價60元。

廠區調整 FOPLP持續擴產

群創第二季稅後淨利45.32億元,季增178%,單季每股盈餘(EPS)0.57元,創近6季新高;單季毛利率14.56%,營業利益16.33億元,季增9%。非顯示器與非消費性顯示器營收占比已突破55%,持續推進輕資產與高附加價值轉型。公司目前積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)、重新佈線層(RDL)、玻璃通孔(TGV)與玻璃基板,瞄準AI及高效能運算(HPC)封裝市場。

群創董座洪進揚表示,今年出售二廠與五廠後,對外處分資產暫時告一段落。下一階段將採「騰籠換鳥」策略,調配內部廠區以因應FOPLP產能擴充。在FOPLP發展進度方面,去年的月出貨量約4000萬顆,今年月出貨量仍維持雙位數成長,

玻璃基板熱度降溫

美系外資發布最新報告指出,群創顯示器核心業務中,電視面板需求相對穩定,但客戶拉貨已提前在2026年上半年發生;筆記型電腦業務則面臨零組件成本上升壓力。非大宗顯示器業務方面,群創收購先鋒後已展現綜效,預期未來效益將逐步反映。

跨足光通訊等半導體業務方面,外資引述群創說法指出,晶片優先方案今年出貨量可望年增雙位數。不過,TGV(玻璃通孔)技術雖持續與合作夥伴推進,預計仍需至2028年才可能獲得市場採用。

美系外資認為,暫緩廠房處置計畫有助於優化生產設施,但先進封裝玻璃載板商機的市場熱度近幾個月已明顯降溫。外資預估,群創未來三年每股純益分別為1.57元、1.67元與3.07元。在供應鏈尚未看到技術或良率重大突破前,以2027年預估本淨比1.7倍計算,投資報酬吸引力有限,僅憑玻璃載板及FOPLP題材加碼仍言之過早,因此維持「中立」評級,目標價60元。

◎免責聲明:本文的個股、ETF與專家觀點,非任何投資建議與參考,投資人應獨立判斷,審慎評估風險,自負盈虧。

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