海力士要把光延伸到内存接口

SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》发表CPO技术路线图论文。文章提出，算力每两年增长3倍，互联带宽却仅增1.4倍，“带宽墙”成为AI扩展的核心瓶颈。CPO技术被列为突围关键，而更远的愿景是将CPO延伸至内存接口，让多块AI加速器共享同一内存池，提升内存利用效率。

8月20日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然·电子学》（Nature Electronics）联合发表论文，系统阐述了共封装光学（CPO）技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。

该论文认为，HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约——即“带宽墙”。CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。

论文提出的长期愿景，是将光互联进一步延伸至内存接口。现有方案中，光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题。而论文提出的“以光为中心”（optics-centric）架构，则通过光子中介层（photonic interposer）将处理器资源池（XPU pool）与内存资源池（memory pool）直接相连。使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。

该论文通讯作者为SK海力士AI基础设施团队负责人Seunghoon Hong，以及弗吉尼亚大学电气与计算机工程系教授Kyusang Lee，参与机构还包括伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）、南洋理工大学（NTU）、麻省理工学院（MIT）和延世大学。