（布城21日讯）马来西亚放眼最迟在2030年，与安谋控股（Arm）合作开发的本地制造芯片能够进入生产阶段，并应用于国内半导体供应链。
经济部长阿克马纳斯鲁拉指出，通过这项合作取得技术授权的本地企业，预计需要约3年时间开发芯片设计，然后才能生产首批产品。
他今日在经济部常月集会与安谋献议信移交仪式上说，目前已有4家本地企业进入芯片设计及知识产权评估阶段。
他指出，政府在制定2030年目标时，已考虑芯片设计及生产所需时间，同时也必须确保所开发的芯片能够进行商业化，并获得相关企业预先锁定的客户认可。
（示意图/取自Elements Envato）
他说，由于安谋的首项技术授权于去年底发出，因此芯片设计预计可在2028年完成，随后进入制造阶段。
“因此，希望能够在2028年完成芯片设计，但在整个过程中，也必须给予企业时间进行生产，并确保产品具备市场竞争力，同时获得它们此前锁定客户的认可。”
政府是于去年3月与英国半导体芯片设计巨头安谋控股签约，宣布将支付2亿5000万美元（约11亿2000万令吉），获取安谋为期10年的芯片设计相关知识产权 (IP) ，以打造本地半导体芯片设计与生产的生态系统。
在此协议下，日本软银集团旗下的安谋控股将在未来10年内向我国提供芯片设计和技术，协助我国从芯片测试和组装领域，一跃成为更高档次和价值的半导体设计与生产国。
我国的目标是在未来5至7年内，拥有本国制造的芯片，而不再只是停留在目前的半导体封装测试领域。
政府计划利用这笔投资，协助本地公司设计自己的芯片，并计划到了2030年，实现1兆2000亿令吉的半导体出口目标。
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