SEMI半導體材料聯盟理事長暨環球晶董事長徐秀蘭21日表示，隨著先進製程、先進封裝及AI應用爆發，半導體材料已從過去輔助的「綠葉」一舉躍升為技術核心，迎來數十年來最精彩的黃金年代。（圖／杜宜諳攝） 字級設定：小中大特 SEMI半導體材料聯盟理事長暨環球晶董事長徐秀蘭21日表示，隨著先進製程、先進封裝及AI應用爆發，半導體材料已從過去輔助的「綠葉」一舉躍升為技術核心，迎來數十年來最精彩的黃金年代；她期盼台灣眾多深藏不露的材料「隱形冠軍」能透過聯盟被世界看見，更要力拚下一代半導體材料「在台灣先被定義、在台灣完成驗證」，搶下全球規格話語權。
徐秀蘭直言，過去半導體材料沿著摩爾定律推進，主要聚焦在矽晶圓與提升純度，但如今產業迎來一輩子難得一見的重大變革。除傳統矽材料外，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等新材料強勢崛起，特用化學品也從液態跨足氣態，材料型態與功能百花齊放；而新材料開發無法單打獨鬥，材料商必須在開發初期就與晶圓代工廠、設備商同台起跑，最後在製程終點精準匯合。
她強調，在地化正是台灣材料供應鏈的最大利器，製造客戶、設備與材料業者同在台灣，具備相同語言與同個時區優勢，遇到技術瓶頸能即刻碰頭解決，大幅壓縮研發與驗證時程。透過材料聯盟平台，能促成台廠彼此技術整合、以大帶小，還能吸引國際一流大廠來台尋求在地夥伴，合力壯大供應鏈生態系。
徐秀蘭認為，台灣許多中小材料廠在特定領域手握獨門絕活，實力堅強卻鮮為人知，未來聯盟除防範斷鏈風險，更要讓這些默默耕耘的隱形冠軍「繼續當冠軍，但不再隱形」，推動台灣從半導體製造與材料採購重鎮，升級為引領全球材料規格制定的先鋒。
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