環球晶徐秀蘭：化解半導體材料端「卡脖子」以聯盟補足缺口強化韌性

2026-08-21 17:10 聯合報／記者簡永祥／台北即時報導環球晶半導體關閉

SEMI半導體材料聯盟成立大會， SEMI 全球董事會董事暨環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭，分享先進製程與先進封裝發展下，全球半導體材料生態系的第一線觀點。記者曾吉松／攝影

SEMI國際半導體產業協會今（21）日正式成立「半導體材料聯盟」，聯盟共同主席、環球晶董事長徐秀蘭表示，面對人工智慧（AI）、先進製程與先進封裝快速推進，材料從過去半導體產業的「綠葉」躍升為技術創新與供應鏈韌性的關鍵。她期許，台灣不只要成為全球最大半導體材料使用市場，更應掌握新世代製程率先落地台灣的優勢，讓新材料「在台灣被定義、在台灣驗證」，進一步成為全球規格制定者；另一共同主席、日月光副總經理黃義從則指出，AI整體需求目前供應滿足程度「不到一半、大概一半」，正是台灣擴大材料供應鏈布局的黃金窗口。

SEMI統計，2025年全球半導體材料市場達732億美元，台灣材料消費達217億美元、占全球近三成，並已連續16年蟬聯全球最大半導體材料消費市場。隨2奈米、環繞閘極（GAA）、三維空間晶片（3D IC）及先進封裝發展，材料的重要性進一步提高。

徐秀蘭指出，過去數十年半導體材料主要圍繞矽與純度發展，但近二、三年產業出現巨大改變，製程不再只依循摩爾定律微縮，先進封裝崛起，材料也從過去聚焦矽晶圓走向多元化；化學品更從濕式製程、特殊氣體延伸至更多新型態應用，「現在可能是一輩子只碰得到一次、最精彩的材料時代」。

她強調，材料創新無法單打獨鬥，更不能等客戶製程開發完成後才開始研發，而必須由製造、設備與材料業者「設定目標、同步起程、終點會合」。台灣擁有全球領先製程及先進封裝聚落，新製程率先在台灣開發，就有機會由台灣材料商同步參與、率先驗證，進而把產品規格變成全球基準（Benchmark）。尤其先進封裝所需膠材、CMP研磨、感光材料等，都有機會隨新製程重新定義規格。

徐秀蘭也強調，材料韌性並非排斥外商或全面「進口替代」。半導體材料供應鏈如同一張彼此交織的網，台灣應結合本土材料商快速反應與短鏈供應優勢，以及國際材料大廠的技術能量，吸引更多國際業者來台研發、生產，共同壯大生態系，讓台灣材料「隱形冠軍繼續是冠軍，但不再隱形」。

黃義從則從封裝與採購端直指供應鏈風險。他表示，日月光匯集晶圓製造至封裝所需各類材料，任何一項材料出現品質或交期問題，都可能造成產品無法出貨。新冠肺炎疫情、地緣政治、戰爭及天災接連發生，更證明單一來源風險不可忽視。

黃義從表示，AI帶來的市場規模與過去PC、手機世代不可同日而語，目前AI需求仍大於供給，正好提供台灣材料商擴大研發的資金與市場條件。他呼籲已切入AI供應鏈並開始獲利的業者，應把資金重新投入R&D、設備與人才，進一步往關鍵原物料布局，或與國際材料商合作在台生產。

他強調，採購最大的價值已不只是「砍多少成本」，而是能否比競爭者更早看到供應鏈風險，提早布局、培養替代來源。透過材料聯盟，他希望結合製造、封測、材料及設備業者力量，為台灣建立更高的半導體供應鏈「護城河」，把AI帶來的需求紅利轉化為未來十年、二十年的材料競爭力。

SEMI半導體材料聯盟成立大會，日月光副總經理黃義從解析材料聯盟成立重要目的及提升供應鏈韌性等三大任務。記者曾吉松／攝影📌 數位新聞搶鮮看！　訂閱《科技玩家》YouTube頻道！
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環球晶半導體材料

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