
(纽约21日讯)知情人士透露,博通(Broadcom)正与一群贷款机构洽谈,计划举债超过600亿美元,为一项AI晶片融资交易筹措资金,Anthropic等公司将因此受惠。
这笔融资方案仍在敲定中,可能另外包含约300亿美元的次顺位债。根据拟议方案,博通将为部分优先担保债务提供保证,这部分金额可能介于600亿至700亿美元,整体融资规模最高可达1000亿美元(约4043亿令吉)。
这项交易反映AI基础设施融资热潮持续升温。Claude开发商Anthropic在内的AI公司正更积极参与基础设施建置,以确保取得足够的运算能力。博通则想卖出更多AI晶片和数据中心设备,在这个利润丰厚的市场挑战辉达。
知情人士指出,黑石集团(Blackstone)和阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)正与博通洽谈参与这项晶片融资。3家公司今年6月建立合作关系,共同为运算基础设施提供资金。相关债务将由特殊目的公司发行。
这项交易将有助Anthropic等公司取得晶片和其他关键AI基础设施,模式可能类似3家公司先前透过AI XPV平台达成的350亿美元债务协议。相关洽谈仍在进行,细节可能有所调整,资金也可能分批到位。
在AI XPV平台的首笔交易,博通为大部分债务提供担保,阿波罗和黑石等投资人则出资购买客制化AI晶片,再租赁给Anthropic。这让优先顺位债拿到投资等级评等,降低借贷成本。
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