群創8月18日舉行線上法說會。（圖／財訊雙週刊） 字級設定：小中大特 根據《財訊》雙週刊報導，群創8月18日舉行線上法說會，外界關注的焦點包括FOPLP（扇出型面板級封裝）量產情況、玻璃基板開發進展以及資本支出動向等，都由董事長洪進揚親自回應提問，不過，當被問到與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作進展、第二季業外挹注的情況，卻避而不答。
首先針對FOPLP的量產進度，洪進揚表示，以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能持續提升，目前已較原先4000萬顆的規模再成長雙位數，顯示FOPLP量產進度持續推進，有信心訂單不會被競爭對手搶走。
群創目前已具備Chip-First面板級封裝能力，下一階段則將技術推向RDL-First。與傳統Flip-Chip搭配ABF基板相比，群創認為RDL-First可以透過較薄的模封結構與剛性RDL結構，降低熱應力與翹曲問題，同時讓晶片具備更直接的散熱路徑，因此在散熱效率及翹曲控制方面具有優勢。
第二，玻璃基板的開發情況。洪進揚指出，目前仍持續與客戶進行產品開發及驗證，相關技術與應用需求仍處於磨合階段。市場目前普遍預期，玻璃基板最快有機會在2028年導入量產。
TGV也就是「玻璃通孔」技術，將玻璃核心基板與金屬化、TGV結構結合，作為高階封裝基板。群創在簡報中點出，玻璃基板具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等優勢，可望因應AI及HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的需求。
《財訊》雙週刊分析，相較於目前主流有機基板，玻璃材料具有更高的平整度與剛性，可降低製程翹曲；同時耐熱性較佳、表面缺陷較少，有助於提高良率與可靠度。在電性方面，玻璃基板可降低電路連接電阻、減少訊號干擾，並支援高功率、高速晶片，包括AI處理器。群創目前仍持續進行材料探索及大型面板設計，為未來大型晶片封裝做準備。
據Counterpoint Research 2026年的市場資料指出，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）市場規模，預估將由2024年的6.5億美元，成長至2030年的80億美元，六年複合成長率達52%。
其中，AI與HPC應用被列為市場成長最大驅動力，預估2030年AI與HPC將占FOPLP市場營收45.6%。
售廠計畫告一段落 提升高值新事業
第三，在資本支出策略。洪進揚透露，未來將朝「輕資產」方向轉型，近年來群創積極出售廠房的計畫已告一段落，後續將尋求「騰籠換鳥」的方式，將資源集中於具成長潛力的新事業與高附加價值技術。
文章來源：財訊雙週刊
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