聯電角逐矽光子10年黃金商機，競爭成熟製程新賽道。（圖／財訊雙週刊） 字級設定：小中大特 AI資料中心加速建置，除了台積電通吃AI晶片代工商機，高速互連也引發成熟製程的矽光子產能吃緊，聯電，正以黑馬之姿，加入高塔、格羅方德戰局。
根據《財訊》雙週刊報導，今年以來，一家年營業額不到20億美元的以色列晶圓代工廠—高塔（Tower Semiconductor）接連出招，不但加入輝達1.6T光模組供應鏈，又取得2027年13億美元的矽光子代工合約；7月更宣布砸下30億美元在日本擴充產能。最新一季法說會上，高塔執行長Russell Ellwanger上修2028年毛利率目標，從第2季的30%大幅拉高至45%。
一連串動作透露的是—AI晶片需求正從高階、昂貴的GPU，延伸到成熟製程的矽光子。過去，矽光子晶片是特殊成熟製程的小眾。如今AI資料中心大量建置，傳統用磷化銦的雷射（EML）因材料大缺，正改用連續波雷射（CW laser）搭配矽光子，導致需求近一年暴增，供不應求。
市場競爭加劇 轉向專利戰
市調機構Yole預估，全球矽光子市場規模將自2024年的2.78億美元，快速成長至2030年的27億美元，年均複合成長率（CAGR）高達46%，幅度遠比AI高速運算晶片（GPU、CPU、ASIC）3成高許多。
高塔正是首波吃到紅利的受惠者。1993年成立至今，公司長期深耕特殊製程與PIC代工。執行長Russell Ellwanger最近在法說會指出，公司目前在PIC晶圓代工市場可謂「遙遙領先」，外資預估其市占率至少5成，在業界被喻為「矽光子界的台積電」。
競爭對手也正在加速追趕。美國的格羅方德（Global Foundries）在2025年底收購新加坡矽光子晶圓代工廠AMF，一口氣取得矽光子製程IP及超過300家客戶；今年3月更以侵犯11項晶片製程專利為由，向高塔提出訴訟，讓矽光子從市場競爭走向專利攻防。
而現在，第3個玩家聯電也正式加入。事實上，聯電並非突然闖進。內部技術人員告訴《財訊》，公司投入矽光子代工已超過10年，早期主要替特定客戶在8吋晶圓上生產，應用於遠距通訊，「當時市場規模有限，沒有形成大規模商機。」
但去年底，聯電向比利時微電子研究中心imec授權建置12吋PIC平台，今年7月旋即宣布與新加坡客戶SILITH完成首批量產。聯電執行長王石最新更喊出，3年內AI相關代工營收將從今年3億美元，提升至10億美元以上，矽光子是一大重要動能。
文章來源：財訊雙週刊
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