中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目
来源：星岛环球网
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💼 产经
发布时间：2026-08-23 15:42:00
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公司动态 中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目
发布时间：2026-08-23 15:42
星岛财讯，8月23日，中钨高新公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。
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