小米推自研晶片玄戒O3 携手台积电强化供应链自主

（北京24日路透电）中国智能手机制造商小米周一发布新一代自研手机处理器“玄戒O3”，旨在通过加强对关键零组件的掌控，巩固供应链并减少对外部晶片供应商的依赖。

此次发布距小米推出首款自研手机处理器玄戒O1时隔一年，标志着这家全球第三大智能手机厂商在自研晶片道路上迈出新的一步，加入苹果、三星电子及华为等竞争对手的行列。

据两位知情人士透露，台积电将采用其3纳米制程技术生产这款新晶片。其中一位消息人士称，玄戒O3预计将搭载于小米即将推出的旗舰折叠屏手机，出货目标为20万至30万台。

小米进军折叠屏手机这一更高价位市场细分领域，或将对本土领军企业华为构成挑战。根据研究机构“智能分析全球”的数据，华为今年第二季度在中国市场出货折叠屏手机160万台，占据68%的市场份额，荣耀以13.7%紧随其后，OPPO占8.5%。

由于相关计划尚未公开，消息人士要求匿名。小米和台积电未立即就晶片制造商、生产技术或出货目标等置评请求作出回应。

智能手机处理器，即系统级晶片（SoC），将运算、图形处理、AI运算及影像功能集成于单一组件之中。

设备制造商争相自研晶片

小米的晶片布局反映了行业大趋势。在高端智能手机竞争日趋激烈的背景下，设备制造商纷纷寻求产品差异化，并减少对高通、联发科等供应商的依赖。

小米在上周财报电话会议上表示，自玄戒O1发布以来，搭载该芯片的设备（包括智能手机、平板电脑和手表）累计出货量已突破100万台。

据消息人士透露，自2025年5月玄戒O1发布以来，小米已售出约15万部搭载该晶片的智能手机。

内存成本推高售价

智能手机制造商正面临全球设备销售低迷的困境，内存及零部件成本上涨推高产品售价，进一步抑制了市场需求。

标普全球（S&P Global）旗下Visible Alpha的数据显示，小米在2026年上半年售出6500万部手机，平均售价为1329元（约799令吉）；相比之下，2025年同期售出8400万部，平均售价1141元（约686令吉）；2024年同期售出8300万部，平均售价1123元（约675令吉）。研究机构国际数据公司（IDC）预计，2026年全球智能手机出货量将下滑14%。

小米周一还表示，已委托台积电代工生产另外两款玄戒系列晶片：玄戒O100，一款6纳米制程的神经网络处理单元，将支持小米大语言模型MiMo在消费电子设备上的运行；以及玄戒D100，一款3纳米制程的自动驾驶晶片。

据小米介绍，玄戒O3已进入量产阶段，而O100和D100已完成开发，预计于明年部署应用。