英特尔下代服务器芯片亮相

英特尔在Hot Chips 2026上正式展示下一代服务器处理器Diamond Rapids，以最高256个P核心和全新Fan-out Fabric架构为核心卖点，将产品定位于企业级AI Agent基础设施，直面AMD和Arm日益激烈的竞争。

Diamond Rapids将采用英特尔18A-P制程打造，支持高达1.6TB/s内存带宽、128条PCIe Gen 6通道及CXL 3.0，较上代Xeon 6核心数提升50%以上。英特尔首席执行官陈立武近期已暗示，由于AI Agent工作负载对CPU的需求持续攀升，后续产品路线图可能加速推进。

此次亮相恰逢数据中心CPU市场格局加速演变。AMD以EPYC Venice系列同样提供256核"Zen 6"处理器，英伟达亦在推进面向x86和Arm的双路线CPU布局，英特尔在服务器市场的主导地位正承受多方压力。

全新架构：Fan-out Fabric重构芯片设计

Diamond Rapids最显著的技术变革在于引入英特尔自称"首款采用Fan-out Fabric架构的CPU"。该架构将芯片功能拆解为四大模块：可扩展计算构建模块（Scalable Compute Building Blocks）、集中式I/O与内存Fabric Hub、统一内存Fabric以及灵活I/O Fabric。

从物理构造来看，整颗芯片由22个独立裸片拼接而成，具体包括16个基于Intel 18A-P制程的核心小芯片（Core Chiplet）、2个基于Intel 3制程的Fabric Hub以及4个基于Intel 3-T制程的基础裸片（Base Tile），各部分通过Foveros Direct 3D混合键合及UCIe-S铜互联接口相连。这一设计思路与AMD EPYC Venice采用多CPU小芯片围绕大型I/O裸片的方案高度相似。