TEL 布局面板級封裝領域以 Epsira™開啟 AI 無塵室新局

2026-08-26 14:23 經濟日報／記者李珣瑛／新竹即時報導面板半導體關閉

Tokyo Electron財測創新高，將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，邀請各界專業人士前往交流。TEL台灣／提供

Tokyo Electron Taiwan （TEL台灣）將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，秀出Tokyo Electron積極布局面板級封裝領域，並以Epsira™開啟AI無塵室新局面。

隨著生成式AI與高效能運算（HPC）浪潮席捲全球，帶動半導體先進製程與先進封裝需求爆發式成長，世界半導體貿易統計組織（WSTS）多次上修半導體市場預測，今年6月甚至突破1.5兆美元，市場規模大幅看漲。全球領先半導體製造設備巨擘Tokyo Electron （TEL）最新財報同步上修財務預測，2026年上半年營業利潤4,580億日圓，預計年增51.1%，創下半年度歷史新高，此皆有賴於聚焦市場成長、客戶需求的積極策略，持續深化科技力。

TEL承諾持續推動半導體製程與先進封裝技術發展，相關資訊於展期論壇多有曝光。首先在Device Scaling面向，著重於探討透過先進技術防止圖形塌陷（Pattern Collapse），以及位置特定製程（Location Specific Processing）來降低疊位誤差，促進更細微線寬的良率穩定。

為滿足3D結構化需求，強調以狹窄間隙中無縫隙填充、電漿切割（Plasma Dicing）以及面板級封裝（Panel Level Packaging）等技術，提升3D封裝的可靠性與產能。為了迎接高速運算世代，導入Ru/AG （Ru Interconnect with Air Gap）技術及先進鍵合（Advanced Bonding）方式，降低延遲並提升傳輸效率。

其中，TEL首次於SEMICON Taiwan進行面板級封裝相關議題展示，同時提及兩大挑戰。一是尚無標準化的大尺寸面板設備，二是微縮重布線層（Redistribution Layer）的間距要求愈趨嚴苛，基於上述挑戰，導入與開發仍具備高難度。TEL亦規劃推出新產品，相關技術內容將於半導體先進製程科技論壇（IC Forum）首度曝光。

另一方面，順應世界的發展趨勢，各地正在興建許多新的晶圓廠，傳統的排程、人力配置恐難滿足持續攀升的產能需求。為此，TEL將開發全方位的「Epsira™」數位轉型解決方案概念，結合 AI 與機器人技術，高效地進行開發、生產、維護及營運。結合TEL在半導體製造設備的深厚專業知識及數位技術，協助客戶提升生產力。

今年IC Forum，TEL將以Technical Innovations at a Semiconductor Equipment Supplier in the AI Era為題，邀請Tokyo Electron America研發資深副總裁暨GM關口章久及TEL技術策略GM洛彼得連袂發表演講，可於8月31日上午11:35前往台北漢來大飯店3樓-鉑金C廳。

TEL台灣展位位於台北南港展覽館一館4F M區M0648，9/2(三)-9/4(五)SEMICON Taiwan展覽期間，備有前後段製程最新科技資訊，也有半導體趣味小遊戲，闖關成功即可獲得精美限量好禮。

此外，TEL台灣長期注重人才培育、提供順暢的升遷管道與豐富的進修課程，除有研發同仁榮獲SEMI新銳獎，展現技術專業與領導軟實力，也透過贊助科技大師論壇等大型活動，推動產業人才交流與發展。

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