正齐科技半导体材料臂膀 放眼年底新交所上市

（吉隆坡26日讯）正齐科技（MI,5286,主板科技组）旗下半导体材料臂膀在新加坡上市计划，已经获新加坡交易所（SGX）有条件批准，放眼今年底完成上市。

正齐科技今天向大马股票交易所报备，旗下子公司Mi Material控股有限公司已获得新交所有条件上市资格，从8月25日开始生效，为期3个月，惟上市需要满足惯常条件。

Mi Material控股制造用于将晶片连接到电路板的焊球，该业务贡献正齐科技45至55％盈利。

Mi Material控股在新交所主板的首次公开售股（IPO）计划将涉及发售新股和配售现有股份。上市之后，正齐科技预计持有Mi Material约73％股权。

Mi Material计划使用IPO所筹集资金用作扩建大马工厂的生产设施、在新加坡设立研发实验室、翻新和提升台湾生产设施，以及补充营运资本等。

此外，正齐科技拟以出售子公司股份所得的资金，用来拓展旗下汽车科技业务，包括收购和设立新总部、生产设施与实验室及营运资金等。

华侨银行受委上述计划的保荐人、经理、全球协调人和账簿管理人。