OpenAI自研芯片'哈拉佩尼奥'将搭载三星HBM4，开启大科技客户扩展

举着哈拉佩尼奥晶圆的OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（左）与博通首席执行官霍克·谭的合影。 [照片=联合新闻]
OpenAI自研的人工智能（AI）推理芯片“哈拉佩尼奥（Jalapeño）”将搭载三星电子的第六代高带宽内存（HBM4）。虽然近期有报道称三星电子HBM4的供应可能性，但实际供应情况尚未公开。随着确认OpenAI的自研AI芯片将使用三星电子的HBM4，预计AI半导体供应链的多元化将进一步加强。

根据业内消息，哈拉佩尼奥所搭载的HBM4已确认为三星电子的产品。每个芯片将配备216GB容量的HBM4，内存带宽达到15.4TB/s。

哈拉佩尼奥是OpenAI与博通共同开发的推理用AI加速器。OpenAI计划从今年年底开始将哈拉佩尼奥投入自有基础设施中，并已知正在推进后续芯片的开发。

此次供应被解读为三星电子将HBM客户从以NVIDIA为中心的传统加速器公司扩展至开发自研AI芯片的大科技公司。三星电子在今年初的业绩发布会上曾提出，除了全球GPU公司外，还将把开发自研芯片的超大规模云计算公司作为HBM客户。随着实际向OpenAI供应HBM4的确认，这一客户多元化战略正在逐步落实。

OpenAI的自研芯片开发被认为为AI半导体市场带来了新的可能性。分析认为，如果大科技公司设计出优化自身服务的加速器，而不是完全依赖NVIDIA的GPU，AI芯片市场将可能形成通用GPU与定制化应用专用集成电路（ASIC）并存的结构。自研AI芯片的增加也可能推动HBM需求的扩大。

从三星电子的角度来看，这一变化被视为积极的信号。HBM客户的增加将降低对特定客户的依赖。如果客户之间形成供应竞争，价格谈判能力也可能得到提升。在AI加速器市场不断扩大的背景下，除了NVIDIA外，其他大科技公司的自研芯片也将成为HBM需求的新来源，这将有助于三星电子的HBM出货量增加。

三星电子在HBM4之后，还在推进根据客户需求开发定制化HBM。业内人士认为，此次向OpenAI的供应案例显示了未来大科技公司与内存厂商之间的合作可能不仅限于产品供应，甚至可能扩展到AI芯片设计阶段。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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