「除非有巨大的事情發生，否則今年台灣應該穩居第一名，而且會領先很多國家。」 中華民國駐新加坡大使童振源 8 月 24 日接受 《風傳媒英文新聞The Storm Media》 獨家專訪，語氣相當篤定。他口中的「第一名」，是台灣在 2025 年首度以約 74 億星元的差距超越中國，躍升新加坡最大貿易夥伴；2026 年上半年，台星雙邊貿易額再成長 94.1%，領先第二名中國的差距進一步擴大至約 632 億星元。 支撐這驚人貿易成效的，是一套從半導體生產體系到全球資本流向都環環相扣的結構性優勢。 台灣正在 AI 浪潮中迎來一輪罕見的經濟加速。行政院主計總處數據顯示， 2026 年第一季經濟成長 15.4% 、第二季達 12.9% ，上半年合計 14.1% ，約為同期新加坡（ 5.7% ）的 2.3 倍、美國（ 2.1% ）的 6 倍；全年預估成長 11.05% ， GDP 規模預估首度突破 1 兆美元、達 1 兆 536 億美元。 那麼，這份篤定從何而來？ AI浪潮推升台灣經濟亮眼表現，2026年第2季成長率超過10%。(截圖取自Chen-yuan Tung FB) 台積電、IC設計、封裝測試撐起台灣半導體護城河 童振源大使列舉一連串數據，說明台灣在全球半導體供應鏈的不可取代性。台積電在 2026 年第一季佔全球晶圓代工市場 72% ，高於 2025 年的 69.9% ；台灣 IC 設計業者佔全球市場 18.7% ；封裝測試則佔全球市佔率 48.1% 。 「台灣在全球的半導體地位不用說，」童振源說，「整體來講，台灣在全球的生態系是一個非常完整的半導體生產體系。」 他補充，台灣的優勢已延伸至整個 AI 基礎建設生態系。從 AI 伺服器、電源管理到液態冷卻系統，台達電、奇鋐科技等台灣廠商在全球市場均佔據關鍵地位；輝達( NVIDIA) 、高通(Qualcomm)、超微( AMD) 、英特爾(Intel)、三星(Samsung)也都與台灣供應鏈維持緊密合作。 新加坡方面，半導體貢獻新加坡 GDP 達 6.7% （高峰時期達 7.8% ），佔製造業產值約三分之一；同時掌握全球晶片出口約 10% 、半導體設備出口約 20% 的份額，與台灣構成緊密互補的產業節點。 雙邊投資積累已久。聯電 2001 年以 36 億美元進駐新加坡， 2022 年再追加 50 億美元；世界先進 2024 年攜手恩智浦（ NXP ）以 78 億美元再創新加坡單筆製造業投資紀錄。力成科技於 2026 年 7 月已投資 4 億美元 ，與博通（ Broadcom ）在新加坡共同設立專注於面板級先進封裝基板製造之合資公司。 就貿易結構而言，台灣對新加坡出口中 85% 為半導體或 AI 相關產品；新加坡對台灣出口亦有 80% 屬於同類。 童振源指出，「因為這幾年全世界在半導體這一塊的發展相當快，特別是在 AI 的需求面相當快，所以今年上半年台灣跟新加坡的貿易又增長了 94.1% 。」 他進一步說明，「去年已經是最大的貿易夥伴，那今年又增長 94.1% 。去年領先第二名的中國是 74 億星元，今年上半年領先第二名的中國 632 億星元。所以我想，除非有巨大的事情發生，今年台灣應該穩居第一名，而且領先很多國家。」 2026年8月24日，台灣駐新加坡代表處大使童振源接受風傳媒英文新聞網The Storm Media獨家專訪，深度解析台星貿易願景。(王秋燕攝) 亞洲資本版圖重組新加坡首登全球外資第二大目的地 台新貿易的強勁動能，與新加坡在全球資本市場的崛起密切相連。聯合國貿易和發展會議（ UNCTAD ）《 2026 年世界投資報告》指出， 2025 年新加坡首度躍升為全球第二大外人直接投資（ FDI ）目的地，吸引外資 1,509 億美元，僅次於美國（ 2,773 億美元），超越香港（ 1,165 億美元）由第三名升至第二；中國以 1,047 億美元排名第四，較 2022 年高峰下滑逾四成。 6年趨勢說明了一切。新加坡 FDI 流入由 2020 年的 711 億美元增至 2025 年的 1,509 億美元，增幅超過一倍；香港同期由 1,347 億美元降至 1,165 億美元，中國由 1,493 億美元跌至 1,047 億美元。亞洲新增國際資本的流向，正加速向新加坡集中。 2025年新加坡首度躍升為全球第二大外人直接投資（FDI）目的地，吸引外資1,509億美元，僅次於美國。(截圖取自UNCTAD官網) 新加坡同時也是日益重要的資本輸出中心。2025年，其對外直接投資達942億美元，年增70%，全球排名由第九升至第六，與第五名香港（953億美元）差距僅11億美元。 這一「雙向樞紐」地位，直接轉化為台灣的投資紅利。2026年上半年，新加坡投資台灣金額超過50億美元，佔台灣同期吸引外資總額的60.2%，較上年同期暴增14.6倍。最大單筆為美光亞洲投入約43億美元，寫下台灣吸引單一外資的新紀錄。美光在新加坡的長期布局更為龐大，今年上半年已累計投入70億美元擴充記憶體產能，未來10年將再投資240億美元，持續填補台灣AI伺服器廠商日益增長的需求缺口。 截至2023年底，共有4,200家跨國企業的總部或亞太區總部設於新加坡，資產管理規模達5.2兆美元，集結大量創投、私募及企業投資基金。 「有很多歐洲、日本，甚至美國的企業，都是希望透過新加坡跟台灣來合作，」童振源說，「跟跨國企業合作、引進資金、讓台灣企業壯大規模，新加坡是一個非常重要的據點。」 台灣科技業也愈來愈懂得以新加坡為跳板走向世界。系統整合廠商樺漢科技 2024 年進入新加坡，併購當地上市公司 Nara ，完成交易後股票市值在一年內上漲 150% ，是台灣硬體廠商轉型智慧應用、借力新加坡拓展東南亞市場的典型案例。 在物流方面，新加坡 2025 年海運吞吐量達 4,466 萬個標準箱，全球第二，僅次於上海洋山港，是半導體設備、原物料與成熟製程產品轉運台灣的關鍵節點。 (相關報導:Exclusive | Taiwan's Trade Edge Over China in Singapore Grows Ninefold in a Year) 柔新經濟特區開通台新馬三角架構漸成形 這場 AI 供應鏈盛宴正在迎來新的地理維度。新加坡陸地面積僅 735.6 平方公里、人口 611 萬，土地與電力的先天限制，使數據中心等高耗地、高耗電的 AI 基礎設施難以在城內大規模擴張。 UNCTAD 報告也點出，新加坡已形成「新加坡＋ 1 」的跨境分工模式：高附加價值功能留在境內，耗地耗電的資料中心與製造產能配置到毗鄰的馬來西亞柔佛。 解答來自一海之隔的柔佛。新加坡與馬來西亞柔佛州已簽署柔佛 — 新加坡經濟特區協議，連結兩地的捷運預計於 2027 年 1 月通車。童振源預期，通車後將催生新的企業布局邏輯：區域總部與研發功能留在新加坡，數據中心與製造產能則移至地價低廉、電力充裕的柔佛。 「柔佛可以提供土地、充分的電力，我相信這對台商在布局方面會有相當影響，」他說。 馬來西亞檳城同樣是台灣半導體供應鏈的重要生產基地。日月光在新加坡配置數百位工程師，主要生產設施則設於檳城； 台達電區域企業總部位於新加坡，生產線落地馬來西亞。 「馬來西亞在土地、人力、電力方面都比較有優勢，可以讓台商在選擇上有更加完整的考量，形成互補關係，」童振源說。 台灣的角色，正從被動配合轉為主動布局。台積電承諾在美投資 2,650 億美元帶動整體供應鏈生態系；力積電亦宣布赴德州投資，說明台灣半導體體系的全球化正以新加坡為區域支點向外延伸。童振源眼中的台星關係，是一場「兩邊都還在擴大發展」的良性循環，而這正是他篤定台灣將繼續穩居新加坡第一大貿易夥伴的原因。
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