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CPO耦合設備訂單能見度旺法人急問萬潤：跟高明鐵差在哪裡？

2026-08-28 23:54 經濟日報／記者王郁倫／台北即時報導

輝達矽光子交換器Spectrum-X已經量產，使用共同封裝光學（CPO）技術，也讓2026年成為矽光子元年，先進封測設備廠萬潤（6187）跨入CPO光耦合設備研發，投資人急問跟高明鐵技術的差異？對此萬潤發言人表示，只能說萬潤是所有設備都自製，包括六軸機器手臂，同業方面則無法評論。

矽光子前景看俏，CPO設備成業界搶進必爭之地，投資人關心，都是做CPO耦合設備，高明鐵與萬潤有什麼不同？對此，萬潤表示，不便評論同業的技術能力，但意外透露：萬潤自身設備是從機台的六軸機器手臂、點膠、貼合都自己100%設計組裝，完全技術自主。

投資人好奇萬潤自己設計六軸機器手臂？為何不外購？萬潤強調，馬達或減速機等關鍵零件都是自己設計，再交由協力廠商生產，因主打輕資產，目前很少自製生產機台，都是掌握設計發包協力伙伴，再回廠內組裝，組裝人力也不是萬潤自有，目前廠內產能利用率在高檔，訂單能見度更達2027年第2季度。

萬潤在官方網站說，在CPO製程中，光耦合技術是關鍵核心，耦合能實現光學與光子元件之間的高精度對位與穩定耦合，直接影響訊號傳輸效率與整體系統性能，萬潤提供六軸高精度運動平台，搭配PA + AA被動粗對位+主動精耦光雙模對準策略，另外微米級對位能力（±2.5 µm 等級），加上毫秒級光功率即時回饋機制，達到動態主動對準（Active Alignment），確保最佳耦合效率。

萬潤指出，光學耦合不僅依賴對位精度，膠材控制與固化變形補償同樣為良率關鍵，萬潤能做到點膠精度達 ±5 nL，每一顆元件於耦合完成後會立即進行光訊號驗證，才進入下一個製程，做到從視覺定位、取放、主動耦光、點膠跟UV固化到光學驗證完整系統整合。

而根據高明鐵官方網站資料，CPO光耦合設備包括Tx FAU Aligner、Rx FAU Aligner、Multi-Device Active Aligner、全自動雙FA耦合機；其核心也是六軸高精度運動平台＋影像辨識＋光功率回授＋Active Alignment演算法。

隨矽光子進入量產，萬潤切入的CPO光耦合設備成當紅炸子雞，公司表示，從跟美系手機廠商合作發展貼合設備做起，累積貼合技術實力，現在也很努力跟客戶合作矽光子耦合設備，針對不同工藝開發不同耦合設備，目前設備已經進入客戶製程中，成長性很值得期待，因為是從零到有。

除台灣二期廠擴張中，目前鑑於台灣設備業發展蓬勃、資源搶得很厲害，除了積極擴充台灣二期空間外，萬潤也在積極培養與布局海外的合作夥伴。萬潤從被動元件製程自動化設備起家，近年切入先進封裝製程，公司強調所有設備都是跟著客戶一起研發新製程設備，目前交期平均3~8個月，但若是全新設備可能會到6~12個月，因為要驗證。