AI晶片高功率挑戰大！材料廠搶進先進封裝 成隱形關鍵後盾

隨著半導體製程進入埃米等級，關鍵材料已成為影響晶圓良率的重要因素。從研磨墊上微米級溝槽的精密切割，到先進封裝所需的高傳導、高散熱材料，台灣本土材料廠商正運用客製化彈性與研發實力，逐步打破過去由美日大廠寡占的市場格局，在全球晶片競爭中扮演關鍵角色。

在半導體製程中，化學機械研磨（CMP）被視為五大製程中最困難的環節。智勝科技董事總經理楊偉文表示，研磨墊上的溝槽設計是讓研磨液能在其中分布，透過研磨液與晶圓產生化學作用，再搭配研磨墊進行機械研磨。他進一步說明，研磨墊上除了溝槽之外，還有許多十幾奈米的小孔洞，這些複雜的應用搭配必須非常完美，才能讓客戶的CMP製程達到需求。

半導體拚進埃米時代 材料成晶片良率關鍵

楊偉文強調，製作材料不只是品質做得好就足夠，重點是要與其他元件搭配得完美。他指出，與晶圓實際接觸的研磨門檻非常高，這也是為什麼CMP研磨墊的技術門檻如此之高，目前全世界能做的廠商屈指可數。隨著異質整合趨勢發展，許多新材料必須被帶入以解決半導體新製程的挑戰，包括高傳導、高散熱、低熱膨脹等特性，材料的角色也因此越來越重要。

研磨墊藏微米級工藝 材料掌握晶圓良率命脈

過去半導體關鍵耗材大多由歐美日國際大廠寡占，台廠要打入供應鏈相當困難。意德士科技董事長闕聖哲認為，由於大型設備廠的專利已被歐美日佔據，台灣要再發展新的設備廠非常困難，因此走向關鍵零組件與材料是目前最好的方法。他表示，台灣供應鏈過去從第二供應來源做起，先做出一樣的產品再進行改良。然而他也指出，先進封裝已是全世界都還在摸索的領域，台灣正站在第一線，這是很大的機會，但也是辛苦的過程。

隨著AI、電動車與高頻通訊需求大爆發，晶片面對的應用環境更加複雜。台灣恩智浦董事長林群翔表示，AI應用產生高功率、高壓與高溫的需求，對材料結構帶來很大挑戰。他說明，功率越高產生的熱越多，熱對於材料的變形與結構強度都有不同的挑戰。林群翔對材料前景非常看好，認為半導體產業與AI、先進製程、先進封裝等話題，讓大眾更加注意到材料的重要性。從傳統原料跨足半導體核心，材料不僅掌控晶片良率關鍵，更成為台灣半導體在先進製程與AI浪潮下最堅強的隱形後盾。