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佳世達旗下資騰科技搶進半導體先進製程與矽光子市場

2026-08-30 17:02 經濟日報／記者吳凱中／台北即時報導半導體

佳世達集團資騰科技將於SEMICON Taiwan 2026展出半導體先進製程與矽光子製程三大關鍵解決方案及市場布局。圖／佳世達提供

佳世達（2352）集團羅昇（8374）旗下資騰科技（STC）為集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局的重要一環，聚焦半導體先進製程與矽光子製程中的量測、晶圓清潔與廠內物流等關鍵環節。此次將於 SEMICON Taiwan 2026 展示 Fractilia CD-SEM量測、ProSys兆聲波晶圓清洗及 SEMI-TS廠內物流三大解決方案，協助客戶提升製程穩定性、生產良率與整體營運效率。

資騰科技總經理陳國榮表示：「隨著半導體先進製程與矽光子製程快速發展，量測設備可信度、晶圓清潔品質及廠內物流效率已成為影響良率與生產穩定性的關鍵因素。資騰透過整合三大解決方案，協助客戶從單點設備優化延伸至跨製程管理，降低生產風險並提升整體效能。」

半導體先進製程使用不同世代與品牌的CD-SEM時，設備差異與狀態漂移可能影響跨機台量測一致性。Fractilia CD-SEM量測解決方案，FAME EDGE可持續監控設備狀態，協助辨識量測異常；另據Fractilia資料，低數值孔徑極紫外光微影（Low-NA EUV）的理論解析能力與受隨機效應限制的量產解析能力可能形成約5奈米落差。

相關量測能力亦可延伸至矽光子製程，Fractilia計算式量測（Computational Metrology）技術可掌握光波導側壁線邊粗糙度（Line Edge Roughness, LER）等結構變異，協助降低光散射與傳輸損耗，支援矽光子製程優化。目前Fractilia相關方案已獲全球超過30家半導體及矽光子企業採用。

專利BevelSonic運用聚焦聲學能量，ProSys兆聲波晶圓清洗以非接觸方式清除晶圓邊緣與背面的微粒及污染物，降低交叉污染與邊緣損傷風險。單晶圓兆聲波清洗系統MegPie在化學機械研磨後清洗（Post-CMP）測試中，微粒清除效率（PRE）達98%。

混合式自動物料搬運系統（Hybrid AMHS）結合天車系統（OHT）與無塵輸送帶系統（Clean Conveyor），SEMI-TS廠內物流已於中國及韓國建置，透過輸送帶分擔OHT搬運量。依已投產系統數據，排隊延遲可降低接近50%。氮氣充填模組（N2 Purge Unit）則採隨插即用（Plug & Play）設計，降低改機與設備停機風險。

佳世達集團資騰科技持續整合國際技術與在地服務能力，聚焦半導體先進製程與矽光子製程需求，從量測、清洗到廠內物流提供跨製程整合方案，協助客戶提升生產穩定性、製程效率與良率表現，掌握新世代半導體發展商機。