賀天銘：默克已從材料供應商走向整合流程解決方案夥伴

2026-09-04 02:13 經濟日報／記者李珣瑛／台北即時報導半導體

默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略布局。左起為全球策略客戶管理暨業務卓越營運資深副總裁及台灣默克集團董事長李俊隆博士、默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘、默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰博士。默克／提供

全球領先的科學與科技公司默克，於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略布局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位智慧，協助驅動人工智慧（AI）時代的半導體創新。

隨著先進封裝技術持續演進，其對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求，已逐漸媲美前段製程水準。默克以深厚的材料專業為核心基礎，將前段材料優勢延伸至先進封裝領域，並提供整合式流程解決方案，協助產業減少分散、深化協作，加速推動半導體生態系的創新進程。

默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘（Ben Hein）於 SEMICON Taiwan 大師論壇中表示，半導體產業正處於關鍵轉折點。僅靠傳統微縮與單一材料突破，已不足以支撐產業的持續成長，下一波創新的重點在於系統整合。我們相信，新世代的競爭優勢將來自於理解各製程步驟間的交互作用，並進一步實現整體流程的最佳化。這正是默克將核心能力從材料持續拓展，提供整合式流程解決方案的原因，期望能全力協助加速半導體創新進程。

除了系統級整合，半導體生態系的緊密協作，更是加速創新與提升長期韌性的關鍵，對於具備策略重要性的台灣市場而言，尤為重要。

全球策略客戶管理暨業務卓越營運資深副總裁及台灣默克集團董事長李俊隆表示，在台灣，默克的承諾遠不止於資本投資。我們持續深化在地布局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。

默克近期已完成在台約新台幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量。此外，默克亦加入「SEMI 半導體材料聯盟」，持續深化在地策略合作，進一步強化台灣半導體供應鏈的韌性與產業競爭。

AI 正推動日益複雜的邏輯與記憶體架構發展，使先進材料創新成為下一波 AI 效能突破的核心驅動力。於策略材料高峰論壇中，默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰（Bing Han），分享默克如何運用原子層沉積與分子級表面化學專業，支援新興晶片架構發展。演講內容涵蓋用於先進封裝整合的旋塗介電材料、支援先進邏輯與記憶體的新型有機金屬前驅物，以及選擇性區域沉積技術等。