（中央社記者潘姿羽台北4日電）數位發展部與SEMI國際半導體產業協會今天於「SEMICON Taiwan 2026半導體資安趨勢高峰論壇」，共同發布全球首創的「SEMI E187驗證標章」，並預告今年底可望正式核發全球首批SEMI E187驗證標章。
數位發展部新聞稿指出，台灣半導體產業在全球供應鏈位居核心地位，因而成為駭客攻擊的重點目標。由於半導體晶圓製造大廠資安防護嚴密，駭客逐漸轉向供應鏈裡的半導體設備商，嘗試透過供應鏈漏洞植入病毒；另一方面，過去設備資安多由廠商自主宣告，缺乏一致的標準及機制。
數發部表示，考量上述情況，台灣產業主導制定全球首個設備資安標準SEMI E187，要求設備出廠前必須深植資安防護（Secure by Design）。此次推出的驗證標章如同設備的「安全標章」，從源頭杜絕威脅，也象徵台灣主導的半導體資安標準正式從「規則制定」走向「落地驗證」。
為了落實SEMI E187資安標準，數發部與SEMI協會於去年底啟動第三方認驗證制度，依循ISO國際符合性評鑑架構建立審查機制。目前資策會與工研院已取得TAF ISO/IEC 17025認證，成為首批具備檢測能力的實驗室；驗證機構也進入取證程序，預計今年底正式核發全球首批SEMI E187驗證標章。
數發部部長林宜敬表示，SEMI E187驗證標章的重要性不只是個Logo，而是代表一套能被辨識、查證並持續維持的設備資安信任機制。對設備商而言，標章可具體呈現企業在產品資安上的投入；對晶圓廠而言，則提供一套一致的判斷依據，降低供應鏈重複審查與確認成本。
林宜敬指出，對整體產業而言，更可逐步形成設備資安共同語言，提升供應鏈的安全與信任。除此之外，隨著半導體產業版圖拓展，也能為台灣資安產業帶來更多的機會與商機。
此次SEMI E187標章的公告儀式也吸引日月光、台灣電子設備協會（TEEIA）、台灣電路板協會（TPCA）、台灣資安大聯盟（TWDDC），以及美、荷、英、德、日等多國駐台辦公室代表出席。
數發部強調，台灣半導體設備資安已建立可被市場辨識的機制，未來將持續擴大國際交流，讓台灣累積的資安經驗，轉化為全球供應鏈可共同採用的信任基礎。（編輯：潘羿菁）1150904
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