专家认为，此次“韬定律”论文从“晒成绩单”转向“拆解机理”，正面回应3D堆叠芯片“发热”这一核心技术疑虑，并通过量产芯片数据验证缩短信号距离、降低电压带来的能效提升。未来，韬定律能否改写产业竞争规则，还取决于EDA、操作系统、检测标准及先进封装产业链能否跟上。
9月4日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波再次在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt？》 。这是继5月25日发布韬定律V1版本（详见此前报道“韬（τ）定律”有何影响？行业独家解读）、7月4日更新V2版本之后，何庭波在不到四个月时间内第三次就韬定律发表学术论文。
此次论文的核心议题，是回应半导体行业长期存在的一个技术疑虑：3D堆叠芯片是否必然面临严重的发热问题。
就韬定律引发的行业最新思考，上海证券报记者9月5日专访了快思慢想研究院院长、原商汤智能产业研究院创始院长田丰。他表示，从5月的理论宣示，到7月的量产数据披露，再到这一次对“发热”这道最硬技术质疑的正面拆解，韬定律走的是一条越来越难走、也越来越经得起推敲的路。
田丰认为，韬定律能否真正改写半导体产业的竞争规则，取决于华为之外的产业链各方——EDA厂商、封装设备商、独立测试机构、产业与风险资本——能否在标准接口、信任机制与资本纪律这三件事上跟上节奏。技术能不能立得住，关键取决于设计工具、操作系统、检测标准这些配套环节能不能跟上，也取决于产业竞争的惯性会不会把工程纪律重新拖回跑分游戏。这些答案都将在接下来几年的量产芯片和市场选择里逐步揭晓。
上海证券报：何庭波再次更新韬定律论文，您觉得和前两次相比，这次论文内容有什么新亮点？
田丰：2026年5月25日，何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上发表主旨演讲，首次提出“韬（τ）定律”——以时间常数τ的持续压缩替代传统制程节点的几何缩微，作为后摩尔时代芯片性能演进的新原则。论文称，基于这一原则，华为过去六年已设计并量产381款芯片；以麒麟2026为例，在制程节点不变的前提下，通过“逻辑折叠”等技术，晶体管密度较传统二维设计提升逾50%，能效提升41%，主频提升12.7%。华为并预测，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程的同等水平，且无需依赖对应的先进光刻设备。
论文发布后一周内，业内即出现分歧：英伟达CEO黄仁勋公开评价称，这对华为是技术上的重大突破，但对台积电“不构成威胁”，他承认这是一种非常优秀的技术路径，但同时指出台积电在相关领域的布局和应用已接近10年，技术积淀深厚且十分先进。国内亦有技术评论提出“真问题、真工程，但还不是新定律”的观点，核心争议在于该理论与既有三维封装技术路线的边界是否清晰、是否经过充分的第三方工程验证。
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