內政部都委會通過高雄新市鎮三期修正版本，高雄橋頭區里長聯誼會表達支持，並期待國土署加速推動，不能再延宕，國土管理署今（6）日表示，為健全南部半導體S廊帶生活、商務及公共服務機能，將投入總開發經費約365億元推動三期區段徵收作業，積極引導土地活化轉型，打造高機能科技新城。國土署指出，針對地方基層民意高度期盼高雄新市鎮三期加速推動，以及因應白埔產業園區定位為先進封裝基地、台積電等半導體指標大廠進駐與橋頭科學園區發展新局，內政部已審議修正通過「高雄新市鎮特定區第三期發展區」都市計畫。請繼續往下閱讀... displayDFP('ad-PCIR1', 'pc'); displayDFP('ad-IR1', 'm'); 國土署表示，為配合產業大廠進駐期程並及早因應衍生的交通需求，將優先推動1-1號、1-2號兩條關鍵東西向聯絡道路開闢工程，國土署說，該兩條主幹道為貫通區域的核心路網，完工後可高效串聯白埔產業園區、橋頭科學園區及周邊主要聯外動線，提早分流紓解北高雄交通負擔，確保重大產業發展與地方交通需求無縫銜接。國土署強調，充分理解地方對加速開發的深切期待，後續將以最快速度全力推進高雄新市鎮三期區段徵收法定程序、用地取得與公共工程規劃設計，在優先建置骨幹交通網絡之際，亦同步完善滯洪防災公園及文化資產保存，落實生態韌性科技城規劃，正面回應地方民意訴求，成為國家半導體戰略發展最堅實的後盾。
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